這是一家成立24年、上市18年零3個月的芯片企業(yè)，首發(fā)IPO發(fā)行價格11.6元。
在上市的前17個年頭里（截至2020年3月11日），這只股票的前復權(quán)價格累計上漲10.54倍。而截至7月9日收盤，這是股票上市以來前復權(quán)價格累計上漲45.19倍。
截至7月9日收盤，半導體功率IDM龍頭士蘭微（600460.SH）股價報62.35元。對比科創(chuàng)板及主板近兩年上市的“明星”芯片股，士蘭微是A股半導體“老將”。在上市17年后方才獲得市場的認可，士蘭微一路發(fā)展歷程或多或少影射出我國半導體發(fā)展近20年的歷程——從前期不被重視、無資本問津，到近年來被作為戰(zhàn)略性重大產(chǎn)業(yè)大力扶持、資金熱捧股價翻幾番。
老自然有老的底蘊和經(jīng)歷，今年領(lǐng)跑芯片板塊、18年來專注功率半導體的士蘭微有何過人之處？
功率半導體IDM“老將”
芯片行業(yè)兩種主要運營模式：IDM和Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）。前者的代表性國際巨頭有英飛凌、英特爾、三星；后者的代表性企業(yè)包括博通、高通、海思等。
IDM（Integrated Device Manufacture）模式是指集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的模式，也是全球半導體行業(yè)發(fā)展至今，最被業(yè)內(nèi)認可的成熟發(fā)展模式。
嚴格意義上來說，A股IDM模式的芯片企業(yè)只有兩家：士蘭微、華潤微（688396.SH），后者成立于2003年，并于2020年2月登陸科創(chuàng)板上市。
功率半導體不同于數(shù)字芯片，后者追求摩爾定律，即實現(xiàn)在更小的芯片尺寸上裝載更大體量的晶體管。而功率半導體不一味地追求尺寸的縮小，是需要根據(jù)不同應(yīng)用場景來制定不同功率、尺寸。由于功率半導體的產(chǎn)品壽命相對更長，其發(fā)展是不斷追求更高能源效率。IDM模式的公司內(nèi)部就可以完成設(shè)計和制造兩大流程，貼合功率半導體的定制化需求。
一位TMT行業(yè)的分析師對第一財經(jīng)記者說，“芯片設(shè)計公司相對容易起步、啟動資金相對小，人才相對比較好找，疊加無生產(chǎn)設(shè)備、抗周期能力強、資產(chǎn)輕等行業(yè)特點，設(shè)計企業(yè)的整體準入門檻變低，國內(nèi)一眾芯片設(shè)計龍頭就是最好的例子。缺點也很明顯，會引來大量的競爭者。自己做芯片意味著投入資金巨大、耗時長、盈利兌現(xiàn)慢，錢是最大的煩惱。”
士蘭微也是從芯片設(shè)計發(fā)家的。在意識到光靠做設(shè)計無法形成核心競爭力時，該公司在2000年決定轉(zhuǎn)型IDM模式，并于當年年底開始投入建設(shè)第一條芯片生產(chǎn)線。
投產(chǎn)意味著極大的資金需求。2003年，士蘭微登陸滬市主板上市，募集資金2.87億元，主要用途就是新建一條6英寸芯片生產(chǎn)線。在此后的數(shù)年間，士蘭微不斷進行研發(fā)投入、產(chǎn)能擴產(chǎn)等。2015年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金一期投資士蘭微，公司在杭州開始建設(shè)第一條8英寸芯片生產(chǎn)線；兩年后，士蘭微在廈門拿地，與廈門海滄區(qū)政府簽約，擬共同投資220億元，建設(shè)兩條12英寸特色工藝功率半導體芯片生產(chǎn)線和一條先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。
功率半導體包括功率器件、功率IC、功率模組。2020年年報顯示，士蘭微的主要產(chǎn)品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。
根據(jù)最新公告，士蘭微的5英寸、6英寸、8英寸晶圓產(chǎn)能共計312萬片/年，已明確在建的產(chǎn)能為24萬片/年。同時，公司12英寸廠2020年底投產(chǎn)，成為國內(nèi)IDM企業(yè)中第一條投產(chǎn)的12英寸功率半導體晶圓產(chǎn)線，并且預(yù)計今年四季度將實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片的目標。至此，成立24年后，士蘭微成為我國唯一一家同時具備5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線的IDM公司。
持續(xù)投建擴產(chǎn)的業(yè)績陣痛期
根據(jù)美國市場調(diào)查公司 IC Insights 在2021年2月發(fā)布的不同圓片尺寸集成電路芯片制造企業(yè)的產(chǎn)能排名，士蘭微在“≦150mm Wafers（6 英寸及以下）” 的芯片制造企業(yè)中，生產(chǎn)規(guī)模居全球第 2 位。
產(chǎn)能排名國內(nèi)領(lǐng)先、股價表現(xiàn)優(yōu)異，而最近的一個完整會計年度，士蘭微并沒有賺錢。
財報顯示，2020年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入42.80億元，較2019年同期增長 37.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤為6760萬元，比2019年增加365.16%。2020年，士蘭微的營業(yè)利潤和利潤總額仍然有一定幅度的虧損。
不止是2020年，事實上，過去十年間，士蘭微的歸母凈利潤都未超過2個億，2019年、2020年公司已經(jīng)連續(xù)兩年的扣非后歸母凈利潤處于虧損狀態(tài)。
大幅度擴產(chǎn)、高比例研發(fā)帶來的業(yè)績陣痛期，是IDM模式下幾乎無法避免的。2020年，士蘭微參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司加快推進項目建設(shè)，其人員支出等管理費用較上年同期增加較多，導致其虧損進一步增加。同時，2020年，子公司廈門士蘭集科公司第一條12英寸芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)通線，并在12月份實現(xiàn)正式投產(chǎn)。
2016-2020年，公司研發(fā)支出分別為2.4億、2.8億、3.5億、4.3億、4.9億元，年均研發(fā)費用占比營收超10%，其中在2019和2020年分別占公司營業(yè)收入的11.56%和13.69%。
不止是投資建設(shè)產(chǎn)能的開支，一家IDM模式企業(yè)還有大量員工涉及的人員開支。截至2020年末，公司有6160名員工，其中有2345名技術(shù)人員，占員工總數(shù)比例為38.07%，其中400人左右專攻集成電路芯片設(shè)計的研發(fā)，1800人左右專攻芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)的研發(fā)。
產(chǎn)能為王推動業(yè)績釋放，財務(wù)壓力仍需警惕
可以看到的是，研發(fā)、擴產(chǎn)涉及的大量資本支出拖累了士蘭微的近兩年度的業(yè)績表現(xiàn)。對此，前述TMT分析師指出，“近幾年，國家大力支持半導體，政策稅費減免、大基金持續(xù)投入以及民間資本的注入都大力推動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對于重資本的IDM模式企業(yè)來說，短期內(nèi)割舍業(yè)績表現(xiàn)，抓住政策下的機遇擴產(chǎn)成熟制程的產(chǎn)能是正確的戰(zhàn)略發(fā)展，逐漸進入產(chǎn)能規(guī)模提升、搶占市場份額、形成穩(wěn)定盈利后再投資擴產(chǎn)、研發(fā)的良性循環(huán)”。
第一財經(jīng)記者梳理年報及公告顯示，目前，士蘭微子公司士蘭集成5/6 英寸片可達21 萬片/月；子公司士蘭集昕8 英寸6 萬片/月；控股公司士蘭集科12 英寸一期4 萬片產(chǎn)線于20 年12 月開始投產(chǎn)，預(yù)計2021 年底有望接近滿產(chǎn)。
從今年一季度業(yè)績環(huán)比增長超6倍可以看到，隨著前期布局產(chǎn)能投產(chǎn)并產(chǎn)出利潤后，士蘭微的產(chǎn)能釋放正在逐步傳導至業(yè)績表現(xiàn)。今年一季度，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入14.75億元，同比增長113.47%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.74億元，同比增長7726.86%，環(huán)比增長644.76%。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，近年來，士蘭微產(chǎn)品不斷向高端化發(fā)展，IGBT方面，IPM模塊獲國內(nèi)主流白電廠商使用，工控用IGBT 模塊進入?yún)R川、通用、滬通等供應(yīng)，新能源車IGBT模塊開始進入批量供應(yīng)，國內(nèi)主要整車廠加大評測中。且目前推動IGBT 于12英寸上轉(zhuǎn)移起量，將更為增強成本優(yōu)勢；MEMS方面，士蘭微布局MEMS 傳感器領(lǐng)域，產(chǎn)品種類豐富，2020年公司MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入超1.2億元，年增長率90%。
在前述分析師看來，目前半導體行業(yè)景氣度高，下游需求旺盛且產(chǎn)能緊張，士蘭微持續(xù)大力研發(fā)投入和堅持IDM模式積累的技術(shù)優(yōu)勢，有望令公司的業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)釋放。
2021年6 月30日，士蘭微發(fā)布公告，《關(guān)于發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項》獲得中國證監(jiān)會上市公司并購重組審核委員會審核有條件通過，股票復牌交易。
根據(jù)公告，士蘭微將向大基金發(fā)行8235萬股以購買集華投資及士蘭集昕的股權(quán)，同時還擬募集配套資金不超過11.22億元，用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項目和償還上市公司銀行貸款。若交易完成后，士蘭微持有士蘭集昕的股份將從34.13%增加至63.73%，大基金將占士蘭微總股本的5.91%。
“子公司士蘭集昕盈利能力持續(xù)改善，通過進一步控制士蘭集昕的股權(quán)，有利于增厚士蘭微今年合并報表的總利潤規(guī)模，也是收獲前期投產(chǎn)建設(shè)的成果。大基金成為公司股東后，士蘭微的市場地位也將進一步提升。”前述分析師對記者說。
需要指出的是，士蘭微瞄準IDM模式長線發(fā)展的戰(zhàn)略，也決定了公司負債比率逐年上升，從資產(chǎn)負債率和較低的速動比率來看仍需長期跟蹤。財報顯示，截至2021年一季度末，士蘭微在手貨幣資金9.59億元，短期借款22.36億元，一年內(nèi)到期的非流動負債4.71億元，長期借款6.64億元。2019年、2020年，士蘭微近是利息費用就分別耗費了1.14億元、1.66億元，超同期利潤規(guī)模。
“只要士蘭微專注芯片主業(yè)，這點財務(wù)壓力不會構(gòu)成太大的償債風險，畢竟現(xiàn)在整個半導體需求火爆，公司訂單量是有保障的。中長期來看，如何合理規(guī)劃投資建設(shè)持續(xù)擴張成熟工藝產(chǎn)能，向車規(guī)級功率半導體發(fā)起沖擊，是跟蹤投資士蘭微的核心點。”上述分析師補充道。
