陜西源杰半導體科技股份有限公司本次擬發(fā)行股份不超過1500萬股。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發(fā)行股票數(shù)量不超過首次公開發(fā)行股票數(shù)量的15%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目，擬使用募集資金金額5.70億元；50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目，擬使用募集資金金額1.20億元；研發(fā)中心建設項目，擬使用募集資金金額1.40億元；補充流動資金，擬使用募集資金金額1.50億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

源杰科技公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

 

在此基礎上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術”“異質化合物半導體材料對接生長技術”“小發(fā)散角技術”等八大技術。

 

招股書顯示，源杰半導體2018年、2019年、2020年營收分別為7041萬元、8131萬元、2.33億元，凈利潤分別為1553萬元、1320.7萬元、7884萬元；扣非后凈利分別為1537萬元、901.64萬元、1億元。

源杰半導體計劃募資9.8億元，其中，5.7億元用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目，1.2億元用于50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目，1.4億元用于研發(fā)中心建設項目，1.5億元用于補充流動資金。

 

源杰科技認為，本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設亦根植于公司主營業(yè)務，符合行業(yè)發(fā)展對技術升級的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質量。

 

目前，源杰科技主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

 

源杰科技稱，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設項目”和“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務的進一步擴展和衍生，與主營業(yè)務密切相關。其中，“10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設項目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題，從而提升市場供應能力，滿足客戶需求，促進公司的長遠發(fā)展。

 

而“50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進公司搶占市場先機，推動國產(chǎn)化進程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強其盈利能力。

 

此外，“研發(fā)中心建設項目”致力于對公司現(xiàn)有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉化，保證公司產(chǎn)品技術的領先，推動新產(chǎn)品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。

 

關于戰(zhàn)略規(guī)劃，源杰科技稱，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國內外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國內領先的光芯片供應商。