資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內(nèi)領先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)。在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內(nèi)領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠實現(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。擁有寧波比亞迪半導體、廣東比亞迪節(jié)能科技、長沙比亞迪半導體這3家子公司。

 

自成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。經(jīng)過多年發(fā)展，在汽車領域，依托其在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。

 

與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)?；瘧?。

 

2018年至2020年，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤卻呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

 

在汽車領域，依托公司在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應用于汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。

 

在工業(yè)、家電、新能源、消費電子領域，比亞迪半導體已量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產(chǎn)品，掌握先進的設計技術，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級。經(jīng)過長期的技術積累及市場驗證，比亞迪半導體積累了豐富的終端客戶資源并與之建立了長期穩(wěn)定的合作關系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長。

 

功率半導體方面，比亞迪半導體擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式，在IGBT領域，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020年比亞迪半導體在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領先地位。在IPM領域，根據(jù)Omdia最新統(tǒng)計，以2019年IPM模塊銷售額計算，比亞迪半導體在國內(nèi)廠商中排名第三，2020年比亞迪半導體IPM模塊銷售額保持國內(nèi)前三的領先地位。在SiC器件領域，比亞迪半導體已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規(guī)?；瘧?，也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

 

智能控制IC方面，在MCU領域，基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領先地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。比亞迪半導體于2019年實現(xiàn)了車規(guī)級MCU芯片從8位到32位的技術升級，32位車規(guī)級MCU芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。在電池保護IC領域，比亞迪半導體自2007年即實現(xiàn)對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現(xiàn)優(yōu)異，多節(jié)電池保護IC曾獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)獎和最具潛質(zhì)產(chǎn)品。

 

智能傳感器方面，在CMOS圖像傳感器領域，比亞迪半導體實現(xiàn)了汽車、消費電子、安防監(jiān)控的多領域覆蓋及應用，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年CMOS圖像傳感器中國市場銷售額計算，比亞迪半導體在國內(nèi)廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，比亞迪半導體擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現(xiàn)優(yōu)異。

 

招股書顯示，比亞迪半導體本次擬募資26.86億元，募投項目包括新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。

 

其中，新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目投資總額7.36億元。項目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬片SiC功率半導體晶圓制造產(chǎn)能。

 

功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目是這次募投的重頭戲。該項目投資總額20.74億元，將在長沙半導體現(xiàn)有廠房內(nèi)引進晶圓生產(chǎn)配套設施和專業(yè)的工藝開發(fā)及生產(chǎn)人員，開展月產(chǎn)能合計2萬片8英寸功率半導體和智能控制IC晶圓生產(chǎn)建設項目。

 

比亞迪稱，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業(yè)務進行，在全球車規(guī)級半導體晶圓產(chǎn)能持 續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應，實現(xiàn)功率半導體和智能控制IC關鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。