近日，電科材料下屬山西爍科晶體有限公司（以下簡稱爍科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶體，實現了8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產。碳化硅具有的高硬度、高脆性、低斷裂韌性等特點，對溫度及壓力控制有著極其苛刻的要求，使得在大尺寸碳化硅單晶的制備及切割時成為非常棘手的問題。

 

爍科公司專業(yè)深耕碳化硅材料領域。2021年8月，經過刻苦攻關，研制出8英寸碳化硅晶體，成功解決大尺寸單晶制備的重要難題。2022年1月，再次取得重大突破，實現8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產，向8英寸國產N型碳化硅拋光片的批量化生產邁出了關鍵一步，進一步縮小國內外技術差距，為我國碳化硅事業(yè)的自主保障能力、自主創(chuàng)新發(fā)展夯基固本。

 

一直以來，電科材料持續(xù)立足行業(yè)前沿，加強核心技術攻關，積極服務國家戰(zhàn)略需求，努力推動材料事業(yè)重大突破，最終取得了8英寸晶體、晶片成功研制的重要成果，有效回應了市場需求，驅動行業(yè)發(fā)展，以實際行動落實集團公司年度工作會議精神，用履責創(chuàng)新踐行科技報國的使命與擔當。

未來，電科材料也將持續(xù)鞏固優(yōu)勢、鍛造長板、補齊短板、做強產業(yè)，以技術成果彰顯大國重器的科技實力，以自主創(chuàng)新踐行科技報軍的時代使命，用拼搏奉獻的血性擔當詮釋家國情懷，為建設世界一流電子功能材料企業(yè)而不懈奮斗。