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慧能泰半導體完成數(shù)千萬元B輪融資

日期:2022-03-08 閱讀:249
核心提示:據(jù)鈦媒體App消息,近日,芯片設計企業(yè)慧能泰半導體宣布完成B輪數(shù)千萬元產(chǎn)業(yè)融資,由華勤技術和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。據(jù)
據(jù)鈦媒體App消息,近日,芯片設計企業(yè)慧能泰半導體宣布完成B輪數(shù)千萬元產(chǎn)業(yè)融資,由華勤技術和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。據(jù)悉,本輪融資主要用于慧能泰半導體持續(xù)深耕USB生態(tài)鏈并開拓工業(yè)類數(shù)字電源等新產(chǎn)品線。
 
慧能泰是一家高性能模擬和混合信號集成電路開發(fā)商,致力于打造USB、Type-C和PD生態(tài)鏈整體解決方案,已經(jīng)開發(fā)出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充 電端協(xié)議芯片、PD受電端協(xié)議芯片、負載開關芯片等產(chǎn)品并順利實現(xiàn)量產(chǎn),廣泛應用于充電適配器、高品質線材及各類移動設備中。
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