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美矽微完成過億元A輪融資,加大研發(fā)布局及部分封測投入

日期:2022-04-06 來源:半導體產業(yè)網(wǎng)閱讀:293
核心提示:近日,深圳市美矽微半導體有限公司完成過億元A輪融資及交割。通過本次融資,美矽微將進一步加大研發(fā)布局及部分封測投入,多維度拓寬新產品和新業(yè)務板塊,力爭成為芯片設計行業(yè)的領軍企業(yè)。
近日,深圳市美矽微半導體有限公司(以下簡稱“美矽微”)完成過億元A輪融資及交割。通過本次融資,美矽微將進一步加大研發(fā)布局及部分封測投入,多維度拓寬新產品和新業(yè)務板塊,力爭成為芯片設計行業(yè)的領軍企業(yè)。
 
美矽微成立于2012年,是一家Fabless模式的芯片設計公司,主要為市場提供各類消費電子的高品質、高可靠性芯片及解決方案。該公司已形成紅外遙控驅動芯片、智能終端數(shù)據(jù)線芯片和LED點控驅動芯片三大產品矩陣,市占率均超過50%。
 
據(jù)介紹,至2020年,美矽微芯片累計出貨量已超過100億顆,產品廣泛覆蓋家電、無線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應用領域。 
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