科技媒體《Wccftech》報導(dǎo)，品牌手機商 OPPO 計劃開發(fā)智慧手機移動處理器，臺積電 6 納米制程 2023 年開始生產(chǎn)，2024 年問世。OPPO 的 IC 設(shè)計子公司正在研發(fā)手機移動處理器 (AP)，未命名移動處理器將采用臺積電 6 納米制程，并 2023 年量產(chǎn)，2024 年問世。OPPO 還計劃推出更強大節(jié)能、整合基頻芯片的后繼款移動處理器。

 

后繼移動處理器預(yù)計采用臺積電 4 納米。整合的基頻芯片，沒有資料顯示來自三星、高通或華為等廠商，或 OPPO 打算自行開發(fā)?；谔O果自己開發(fā)基頻芯片時遇到瓶頸，OPPO 可能會靠第三方供應(yīng)商產(chǎn)品。CPU 和 GPU 運算時脈、是否使用客制化核心，也沒有明確訊息。因 OPPO 開發(fā)的首代移動處理器是臺積電 6 納米制程，OPPO 可能會先在非旗艦智慧手機使用。以目前制程先進(jìn)程度比較，預(yù)計客制化移動處理器性能不會超越高通、聯(lián)發(fā)科、三星和 Google 未來競品。

 

也許首次嘗試開發(fā)移動處理器，會使后繼產(chǎn)品有許多改進(jìn)空間。第二款整合基頻芯片的移動處理器推出后，制程技術(shù)從 6 納米飛躍進(jìn)展到 4 納米，也是與臺積電合作的好處，但必須假設(shè)客制化移動處理器性能沒辦法對抗高通和聯(lián)發(fā)科。未來如果經(jīng)過幾次發(fā)展，OPPO 可能會成為高通、聯(lián)發(fā)科、三星和 Google 等潛在競爭對手，雖然可能需要好幾年才能達(dá)成。