日前，士蘭微發(fā)布關于與大基金二期共同向士蘭集科增資完成的公告。

 

士蘭微表示，公司與大基金二期根據(jù)《增資協(xié)議》以貨幣方式共同認繳的出資885,000,000元已于近日全部實繳到位。士蘭集科最新的股權結構及實收資本情況如下所示：
 

圖片來源：士蘭微公告截圖

 

今年2月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司參股公司士蘭集科擬新增注冊資本8.27億元，公司擬與大基金二期以貨幣方式共同出資8.85億元，認繳士蘭集科本次新增注冊資本。

 

其中，士蘭微出資2.85億認繳新增注冊資本2.66億；大基金二期出資6.00億認繳新增注冊資本5.61億，本次增資溢價部分計入士蘭集科的資本公積。

 

士蘭集科另一方股東廈門半導體放棄優(yōu)先認購權。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將增加為3,827,953,681元。同時，本公司擬與大基金二期、廈門半導體及士蘭集科簽署與本次增資相關的《增資協(xié)議》。本次增資完成前后，士蘭集科的股權結構如下：
 

圖片來源：士蘭微公告截圖

 

據(jù)悉，士蘭集科成立于2018年，其背景可以追溯到2017年12月士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽署的《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。協(xié)議顯示，士蘭微與廈門半導體共同建設12英寸特色工藝芯片項目，擬共同投資170億元，在廈門（海滄）建設兩條12英寸90～65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品定位為MEMS、功率半導體器件及相關產(chǎn)品。

 

公開消息顯示，士蘭廈門12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線于2018年10月18日正式動工、2019年12月23日封頂、2020年12月21日正式投產(chǎn)。官方資料稱，士蘭集科在12英寸線上實現(xiàn)了多個產(chǎn)品的量產(chǎn)，包括溝槽柵低壓 MOS、溝槽分離柵 SGT-MOS、高壓超結MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等。

 

3月29日，士蘭微披露2021年年度報告。報告期內(nèi)，士蘭微實現(xiàn)營業(yè)收入71.94億元，同比增長68.07%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤15.18億元，同比增長2145.25%。其中，士蘭集科基本完成了12英寸線一期產(chǎn)能建設目標，2021年12月份，士蘭集科公司12英寸線月產(chǎn)芯片超過3.6萬片，全年產(chǎn)出芯片超過 20 萬片。