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盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工

日期：2022-05-25 來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀：419

核心提示：近日，上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工。

近日，上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工。

據(jù)悉，今年1月21日，盛合晶微宣布擬16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目。

消息顯示，盛合晶微（江陰）J2B項目位于江蘇省無錫市江陰市東盛西路9號，主廠房總建筑面積為86919平方米。自2016年，盛合晶微即開始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)。

另據(jù)企查查信息，盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。

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