投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹:
問:請介紹一下上半年全球和國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)行情況
答:2022年上半年,受全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、局部地緣沖突及新冠肺炎疫情反復(fù)的影響,全球集成電路行業(yè)市場增速有所放緩,雖然傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮,但結(jié)構(gòu)化機(jī)會顯現(xiàn),新能源、大數(shù)據(jù)、云計算、5G通訊、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度較大。對于華潤微電子來說,我們始終積極抓住市場機(jī)會,過去兩三年,我們不斷在調(diào)整公司的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),將公司更多的資源放在更好的賽道上,主要包括太陽能光伏、工業(yè)控制和新能源汽車等。
問:能否分析一下2022年上半年公司營業(yè)收入增長的主要原因?
答:2022年上半年,公司營業(yè)收入同比上升15.51%,主要系因市場景氣度較高,公司接受的訂單比較飽滿,整體產(chǎn)能利用率較高,公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長。公司積極采取系列化舉措,通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級,性能提升,以市場需求為引領(lǐng),豐富產(chǎn)品系列、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),抓住國產(chǎn)替代機(jī)遇,加大應(yīng)用升級力度,推動三電市場逐步由消費(fèi)類市場向工業(yè)、汽車、通信類市場升級,取得了不錯的效果。
問:請問公司2022年上半年歸母凈利潤的情況?毛利率提升的原因?
答:2022年上半年公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤13.54億元,同比增長26.82%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤13.06億元,同比增長28.68%。2022年上半年公司整體毛利率較上年同期增長3.41個百分點,主要系因公司整體產(chǎn)能利用率高,對產(chǎn)品、業(yè)務(wù)和客戶進(jìn)行了結(jié)構(gòu)性優(yōu)化,產(chǎn)品銷售價格提升,產(chǎn)品獲利能力好于上年同期。
問:能否分析一下2022年上半年公司各業(yè)務(wù)板塊的表現(xiàn)情況?
答:2022年上半年,公司產(chǎn)品與方案實現(xiàn)銷售收入25.14億元,同比增長22.97%,公司的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比約50%;制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊實現(xiàn)銷售收入25.66億元,同比增長7.66%。
問:請介紹一下功率器件業(yè)務(wù)的經(jīng)營情況
答:上半年,功率器件事業(yè)群堅持一手抓疫情、一手穩(wěn)增長,以“應(yīng)用加技術(shù)演進(jìn)”的方式,持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷推動功率器件產(chǎn)品技術(shù)升級,擴(kuò)大MOSFET拳頭產(chǎn)品領(lǐng)先競爭優(yōu)勢,加速IGBT、碳化硅、特種器件產(chǎn)品推向市場,為客戶提供更加領(lǐng)先與更加豐富的優(yōu)勢功率器件產(chǎn)品、模塊和系統(tǒng)應(yīng)用方案,功率器件事業(yè)群銷售收入同比增長23.4%。
問:請介紹公司產(chǎn)品下游應(yīng)用市場及其變化情況?
答:公司自有產(chǎn)品主要面向電動車、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、家電、新能源、照明、計算機(jī)、智能穿戴及醫(yī)療。2022年上半年,工業(yè)、汽車、通信類市場銷售占比進(jìn)一步提升,預(yù)計較年初提高約10個百分點。
問:請介紹下公司的庫存情況,以及對行業(yè)去庫存的看法?
答:上半年公司的庫存相對穩(wěn)定。行業(yè)方面進(jìn)入消化庫存階段,可能會持續(xù)半年時間。
問:請問公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展情況如何?
答:上半年,公司功率器件事業(yè)群在第三代化合物半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的顯著進(jìn)步。第二代SiC二極管1200V/650V平臺已系列化三十余顆產(chǎn)品,在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨,并進(jìn)入行業(yè)頭部客戶;碳化硅二極管第三代平臺開發(fā)順利,進(jìn)程符合預(yù)期;碳化硅MOSFET第一代產(chǎn)品已在650V/1200V/1700V多個平臺系列化多顆產(chǎn)品,在新能源汽車已通過應(yīng)用測試,預(yù)計下半年進(jìn)入批量供應(yīng)。公司SiC器件整體銷售規(guī)模同比增長超過4倍,待交訂單1,000萬元以上。GaN產(chǎn)品方面,公司充分發(fā)揮自有六英寸、八英寸優(yōu)勢,同步推進(jìn)D-mode、E-mode平臺建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā),已有650V、900V GaN系列化產(chǎn)品推向市場。
問:GaN產(chǎn)品下游客戶有哪些?
答:主要分兩類客戶,一是消費(fèi)類客戶,比如手機(jī)和電腦的快充,二是工業(yè)類客戶,比如變頻器、軌道交通等。
問:請問公司目前的晶圓制造產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率情況?
答:目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月,8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬片/月,目前公司晶圓制造處于滿產(chǎn)狀態(tài)。
問:請問公司的MOSFET產(chǎn)品表現(xiàn)如何?
答:上半年,公司MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長24%。MOSFET產(chǎn)品以高端應(yīng)用需求為導(dǎo)向,與應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶加強(qiáng)合作,相伴成長,通過產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及特色工藝能力建設(shè),加快平臺技術(shù)迭代,保持并擴(kuò)大中低壓MOSFET產(chǎn)品競爭優(yōu)勢,高壓超結(jié)MOSFET產(chǎn)品收入突破億元,增長較快。其中先進(jìn)中低壓MOSFET和先進(jìn)高壓MOSFET的大規(guī)模上量,在5G通信、充電樁、工業(yè)控制(含光伏)及新能源汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?;N售。
問:IGBT產(chǎn)品目前的發(fā)展情況怎么樣?
答:上半年,公司IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長約70%,實現(xiàn)批量供應(yīng)汽車市場頭部客戶,工業(yè)領(lǐng)域銷售額同比增加50%,IGBT在光伏、UPS、充電樁等領(lǐng)域的銷售額較去年同期增長8倍以上,其中光伏IGBT在全球頭部客戶認(rèn)證通過并批量供應(yīng),市場應(yīng)用升級成效顯著。
問:請問公司IGBT產(chǎn)品目前是否開拓了新能源汽車客戶?
答:公司IGBT產(chǎn)品已進(jìn)入整車應(yīng)用。
問:請問公司掩模業(yè)務(wù)的發(fā)展情況?
答:掩模業(yè)務(wù)銷售額同比增長68%,得益于高階產(chǎn)能擴(kuò)充和導(dǎo)入新FAB線,0.18um及以下業(yè)務(wù)接單同比增長330%,標(biāo)志著掩模產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級取得了階段性成果。高端掩模項目加快推進(jìn),廠房設(shè)計進(jìn)行中,土建及機(jī)電等動力工程及設(shè)備采購招標(biāo)工作也已進(jìn)入前期準(zhǔn)備階段,預(yù)計開工一年內(nèi)完成潔凈室的建設(shè)和調(diào)試,達(dá)到生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠運(yùn)行的條件。
問:請問公司產(chǎn)品價格有無變化?
答:產(chǎn)品價格總體保持穩(wěn)定。
問:請介紹下公司鐵電材料存儲器(VFRAM)的發(fā)展情況?
答:目前已初步建立起第一代鐵電存儲器制造能力并實現(xiàn)國內(nèi)首家消費(fèi)級新型鐵電存儲器的批量生產(chǎn)和市場應(yīng)用;同時嵌入式IP開發(fā)也已實現(xiàn)產(chǎn)品功能和較高的良率,并達(dá)到消費(fèi)電子的可靠性要求,正加大投入持續(xù)研發(fā)以提升可靠性和優(yōu)化性能。
問:請問半導(dǎo)體行業(yè)下游是否存在需求不及預(yù)期的風(fēng)險?是否會對公司產(chǎn)生影響?
答:半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性特征,與宏觀經(jīng)濟(jì)整體發(fā)展亦密切相關(guān)。如果宏觀經(jīng)濟(jì)波動較大或長期處于低谷,半導(dǎo)體行業(yè)的市場需求也將隨之受到影響;下游市場的波動和低迷亦會導(dǎo)致對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求下降,進(jìn)而影響半導(dǎo)體行業(yè)公司的盈利能力。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性不可避免,但是公司通過優(yōu)化自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu),聚焦高成長高毛利的產(chǎn)品品類,抵抗行業(yè)下行周期帶來的負(fù)面影響。
問:公司對未來的業(yè)績?nèi)绾握雇?/strong>
答:半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)表現(xiàn)出增速放緩,細(xì)分市場出現(xiàn)下降的現(xiàn)象,但公司認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)長期來看是向好的,市場也有很多機(jī)會,公司將通過內(nèi)部提質(zhì)增效,持續(xù)結(jié)構(gòu)調(diào)整,減少周期波動的影響。
問:公司面板級封裝技術(shù)在整個產(chǎn)業(yè)界,全球來講算是相對領(lǐng)先的,公司能否說明目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品。
答:華潤微電子開發(fā)的面板級扇出封裝技術(shù),采用載板級RDL加工方案,是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝,更適用于功率類半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成化。最新工藝大幅提升產(chǎn)品良率和可靠性,相關(guān)產(chǎn)品已通過車規(guī)級(AEC-Q100)驗證;
華潤微電子有限公司的主營業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)及銷售,以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體、智能傳感器、開放式晶圓。經(jīng)過多年發(fā)展,公司在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試等領(lǐng)域均取得多項技術(shù)突破與經(jīng)營成果,已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè),自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。