據(jù)日本共同社日前報(bào)道，日本電子零部件巨頭羅姆（ROHM）將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體，以碳化硅（SiC）為原材料。

據(jù)悉，羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體。新一代半導(dǎo)體可讓可提高機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的用電效率，若裝在純電動(dòng)汽車(chē)上，續(xù)航里程可提升一成，電池體積也可更小。

據(jù)悉，羅姆將在福岡縣筑后市工廠今年開(kāi)設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專(zhuān)用廠房實(shí)施量產(chǎn)，還計(jì)劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元（約合人民幣114億元），并將2025年度的碳化硅銷(xiāo)售額上調(diào)至1100億日元。

目前，國(guó)內(nèi)外車(chē)企均積極布局碳化硅器件應(yīng)用，以?xún)?yōu)化電動(dòng)汽車(chē)性能，特斯拉、比亞迪、豐田等車(chē)企均開(kāi)始采用碳化硅器件。