半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，第三代半導體氮化鎵外延領軍企業(yè)晶湛半導體宣布完成數(shù)億元C輪融資，這是繼今年3月完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資以來的又一輪融資。

本輪增資由蔚來資本、美團龍珠領投，華興資本旗下華興新經(jīng)濟基金、欣柯資本等跟投，老股東歌爾微電子、三七互娛等繼續(xù)加碼。

近年來，氮化鎵材料不僅在電力電子和新型顯示等領域的應用呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，在不斷涌現(xiàn)的顛覆性創(chuàng)新應用上也凸顯其獨特價值。以近年來高速成長的新能源汽車應用為例，得益于GaN材料的優(yōu)異特性，在車載充電機OBC、DC-DC轉換器以及主逆變器等車載電力電子系統(tǒng)應用中，更快的開關速度、更高的轉換效率、更輕小的系統(tǒng)尺寸和重量得以實現(xiàn)，從而滿足車體輕量化、系統(tǒng)高效化和長程續(xù)航等核心需求。除此以外，包括激光雷達（LiDAR），電池管理系統(tǒng)（BMS）、無線電力傳輸系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、以及新型高效車用照明、車載微顯示等都離不開高品質GaN材料的支撐。晶湛半導體長期專注于高質量GaN材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，已建成國內規(guī)模領先的GaN外延材料研發(fā)和生產(chǎn)基地，并已先后通過ISO9001:2015質量管理體系和IATF16949:2016車規(guī)質量管理體系標準認證。

晶湛半導體創(chuàng)始人、總裁程凱博士表示：”本次融資代表了資本市場對晶湛發(fā)展與實力的充分認可和信任，今后晶湛將繼續(xù)加大研發(fā)和技術投入，加速推進GaN材料在汽車電子等領域的應用。”

晶湛半導體自成立以來，一直致力于第三代半導體材料--氮化鎵的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。一路走來，晶湛半導體作為創(chuàng)新驅動型的國際化企業(yè)，收獲了眾多海內外客戶的青睞，榮獲各級組織獎勵數(shù)十項，多次在行業(yè)頂級期刊、國際頂級會議上發(fā)布創(chuàng)新成果，晶湛半導體已申請專利近500項、授權近150項。