近日，聞泰科技在投資者互動平臺表示，公司已布局第三代化合物半導體，主要聚焦于由減少碳排放和綠色能源所帶來技術機遇，更加注重功率器件，以增強和擴展半導體產品組合，提供更多復雜的高功率產品，包括 SiC 與 GaN。公司暫無氧化鎵相關產品，會持續(xù)關注半導體新技術。

封測技術方面，聞泰科技稱公司半導體業(yè)務具有 LFPAK、夾片粘合、SiP（系統(tǒng)級封裝）等多種先進封測技術與幾十種封測型號，可滿足汽車客戶、工業(yè)、消費客戶的不同產品性能的需求。

此外，聞泰科技表示，公司半導體業(yè)務在國內布局車規(guī)級前道晶圓與后道封測產能：

前道方面，考慮到 12 英寸晶圓制造項目的總投資金額大、前期盈利能力較弱，為避免上市公司承擔較大的投資風險以及項目前期對上市公司盈利水平產生不利影響，由控股股東先行投資建設 12 英寸晶圓制造車規(guī)級項目，通過代工方式推動上市公司半導體業(yè)務在國內的開拓和發(fā)展，滿足公司的半導體產能實際需求；

后道方面，公司在東莞擴建封測產能，用于分立器件、模擬 & 邏輯 ICs、功率 MOSFETs 等，提升半導體產品規(guī)模優(yōu)勢。攝像頭業(yè)務方面，公司正在努力推動從單一客戶向多元化客戶發(fā)展，從消費領域向汽車領域拓展布局，并在產品技術上拉通垂直整合。