日前，紹興中芯集成電路制造股份有限公司 （以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”）發(fā)布對(duì)外投資公告稱，擬投資42億元建設(shè)中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項(xiàng)目。

 

中芯集成表示，公司及公司公司子公司中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯先鋒”）與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金于2023年5月31日簽訂了投資協(xié)議。

 

根據(jù)協(xié)議，中芯集成擬在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動(dòng)芯片，中芯先鋒為本項(xiàng)目的實(shí)施主體。

 

項(xiàng)目總投資42億元，其中注冊(cè)資本金為30億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬(wàn)片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線。項(xiàng)目計(jì)劃于2023年完成中試線建設(shè)，并盡快形成12英寸功率半導(dǎo)體器件晶圓制程的技術(shù)儲(chǔ)備、承接8英寸至12英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。

 

此外，中芯集成有意在濱海新區(qū)謀求更大的發(fā)展。根據(jù)中芯集成5月31日發(fā)布的的另一則公告，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會(huì)簽訂了《落戶協(xié)議》，計(jì)劃三期12英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資222億元人民幣、10萬(wàn)片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目。

 

資料顯示，中芯集成是國(guó)內(nèi)知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

 

多個(gè)晶圓代工廠新項(xiàng)目積極推進(jìn)

 

盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處下行周期，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在新能源汽車、通訊基站等應(yīng)用領(lǐng)域的迅速發(fā)展下，市場(chǎng)規(guī)模亦呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，尤其是國(guó)內(nèi)各大晶圓代工廠商更是在不斷加速產(chǎn)能擴(kuò)張。

 

除了中芯集成外，國(guó)內(nèi)正在/計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能的晶圓代工廠商還包括已經(jīng)提交科創(chuàng)板注冊(cè)的華虹半導(dǎo)體、晶合集成、中芯國(guó)際、粵芯半導(dǎo)體等。

 

其中，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板注冊(cè)稿顯示，其計(jì)劃募集資金180億元，重點(diǎn)投向華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目建設(shè)，該項(xiàng)目總投資67億美元，擬使用募集資金125億元，計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

 

晶合集成則將投入49億元募集資金用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)、40nm MCU 工藝平臺(tái)、40nm 邏輯芯片工藝平臺(tái)、28nm 邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)等項(xiàng)目研發(fā)。

 

而中芯國(guó)際此前宣布的多個(gè)新項(xiàng)目也在積極推進(jìn)中。據(jù)中芯國(guó)際今年5月在第一季度財(cái)報(bào)中披露的信息顯示，公司正依據(jù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃推進(jìn)相應(yīng)的資本開支。目前，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。

 

此外，計(jì)劃投資162.5億元的粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目已于2022年8月正式啟動(dòng)，該項(xiàng)目主要瞄準(zhǔn)工業(yè)級(jí)車規(guī)級(jí)芯片。預(yù)計(jì)三期項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片，力爭(zhēng)在2024年建成投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2025年，粵芯半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能12萬(wàn)片。

 

總體而言，在各大廠商合力擴(kuò)產(chǎn)下，國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域市場(chǎng)份額有望快速提升并進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 

 

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察