近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京中電科”）碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷售。該設(shè)備是碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)最新研發(fā)成果的集中體現(xiàn)，重要技術(shù)指標(biāo)和性能對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平。

 

該機(jī)器匯集了北京中電科自主研發(fā)的核心零部件氣浮主軸與氣浮載臺(tái)、超低速亞微米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，晶圓厚度分區(qū)域自動(dòng)控制等多項(xiàng)最新研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)，不僅加工一致性好、面型精度控制能力強(qiáng)、效率高、損傷層小，而且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

 

據(jù)悉，下一步，北京中電科將聚焦汽車芯片等領(lǐng)域，繼續(xù)完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類型，實(shí)現(xiàn)核心零部件的產(chǎn)業(yè)化銷售，全力提升碳化硅減薄機(jī)產(chǎn)能，進(jìn)一步推進(jìn)新能源汽車用碳化硅減薄機(jī)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。