近日，作為半導體設備龍頭泛林宣布，推出全球首個晶邊沉積解決方案Coronus DX，旨在解決下一代邏輯芯片、3DNAND和先進封裝應用中的關鍵制程挑戰(zhàn)。
據(jù)介紹，Coronus DX可在晶圓邊緣沉積一層特殊保護膜，有助減少在先進半導體制造中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞，提升芯片良率。
據(jù)悉，泛林副總裁SeshaVaradarajan表示，Coronus DX有助于實現(xiàn)可預測性的制造，大幅提升良率。該技術可用于先進芯片、半導體封裝和3DNAND存儲芯片生產(chǎn)，并降低先進工藝芯片成本。
