據(jù)三星半導(dǎo)體公眾號，2023年8月2日，三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。

為進一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。