半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，長(zhǎng)電科技（600584）在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。

其中，在汽車高密度電源封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技依托差異化的功率模塊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的電源/主驅(qū)方案。

針對(duì)高功率密度碳化硅（SiC）功率模塊，長(zhǎng)電科技采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)可顯著減少寄生效應(yīng)和熱阻，并利用先進(jìn)的互連技術(shù)提供強(qiáng)大的封裝可靠性，減少功率損耗，幫助客戶提升產(chǎn)品的應(yīng)用性能。

汽車電動(dòng)化提速、新能源汽車市場(chǎng)景氣度不斷攀升，為汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)打開(kāi)增長(zhǎng)窗口。新能源汽車的電機(jī)控制系統(tǒng)、DC-DC轉(zhuǎn)換、電空調(diào)驅(qū)動(dòng)、OBC、電池管理都會(huì)用到大量的功率器件。

根據(jù)Strategy Analytics等機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，純電動(dòng)汽車中的功率器件單車價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油車的5倍左右，將帶來(lái)顯著的功率器件市場(chǎng)增量。

碳化硅功率器件的導(dǎo)通阻抗更小、耐壓更高、開(kāi)關(guān)速度更快，同時(shí)還具備高溫工作能力，有利于提高逆變器的功率密度，在實(shí)際運(yùn)行工況的提升車輛的工作效率和續(xù)航里程，市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。

為了確保碳化硅（SiC）功率模塊在實(shí)際工況下充分發(fā)揮上述優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電科技運(yùn)用低雜散電感封裝技術(shù)、創(chuàng)新材料互連封裝技術(shù)和先進(jìn)的熱管理技術(shù)，并結(jié)合客戶實(shí)際使用需求，提供全銀燒結(jié)工藝、銅線鍵合、單面直接水冷等系統(tǒng)集成方案。

此外，SiC功率芯片小體積、高耐壓、高功率密度，應(yīng)用在電動(dòng)汽車800V平臺(tái)上可產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，達(dá)到快速充電和長(zhǎng)續(xù)航里程的綜合效益，長(zhǎng)電科技為此不斷優(yōu)化封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)HPD（Hybrid Package Driver）封裝多次迭代，并創(chuàng)新推出單面直接水冷解決方案，滿足碳化硅器件低寄生電感和高開(kāi)關(guān)速度等應(yīng)用需求。

隨著碳化硅器件在車用控制器、充電樁、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域的加速應(yīng)用，長(zhǎng)電科技結(jié)合封裝材料、內(nèi)部連接和封裝結(jié)構(gòu)等創(chuàng)新設(shè)計(jì)與平臺(tái)開(kāi)發(fā)，推出了一系列適合不同用戶需求的封裝外形，例如：

400V平臺(tái)70KW以內(nèi)A0/A00車：Si Hybrid Package1方案；

400V平臺(tái)100-200KW之間A級(jí)車：Si/SiC Hybrid Package Driver方案；

800V平臺(tái)200KW及以上的B級(jí)及豪華車：SiC單面/雙面散熱方案。

碳化硅等汽車功率器件賽道的市場(chǎng)空間廣，技術(shù)迭代確定性高，為具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的器件設(shè)計(jì)、制造廠商創(chuàng)造良好的發(fā)展機(jī)遇。長(zhǎng)電科技將持續(xù)專注于開(kāi)發(fā)功率器件相關(guān)封裝解決方案，為客戶提供更廣泛的技術(shù)選擇，幫助客戶將更高效和可靠的技術(shù)應(yīng)用在新能源汽車系統(tǒng)中。