近日， 江蘇芯德半導體科技有限公芯德半導體新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領(lǐng)投，融資金額達近6億人民幣，融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯德半導體于2020年9月設(shè)立，2021年7月投產(chǎn)運營，運營2年多，銷售額年復合增長一直以強健的態(tài)勢穩(wěn)步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預計增長80%以上。公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。公司自設(shè)立之始即積極布局先進封裝測試領(lǐng)域，形成了豐富的封裝技術(shù)儲備，致力于全球最領(lǐng)先的封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領(lǐng)先的封測企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。

憑借封裝領(lǐng)域的技術(shù)儲備與可靠的產(chǎn)品與服務(wù)，公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產(chǎn)品。自成立以來，截止到2023年9月，芯德科技共申請專利數(shù)156件，已獲授權(quán)專利98件，其中發(fā)明專利8件，實用新型專利90件。

江蘇芯德半導體科技有限公司董事長張國棟表示：感謝所有投資人對芯德半導體的信任，資本寒冬期的融資成功體現(xiàn)了市場對芯德科技極大的認可和鼓舞，芯德半導體將持續(xù)秉承科技企業(yè)精益求精的匠人精神，組建高端人才梯隊，聚焦封測中高端領(lǐng)域，持續(xù)穩(wěn)固和拓展市場地位，不斷創(chuàng)新，為終端客戶產(chǎn)品帶來新的市場價值和突破。