近期，蘇州芯睿科技有限公司（以下簡稱 " 芯?？萍?"）宣布完成過億元 B 輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。

芯睿科技成立于 2021 年 2 月，專注于半導體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，核心技術(shù)團隊均有 20 年以上半導體設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。通過十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應用覆蓋半導體各領(lǐng)域，工藝能力覆蓋 2-12 英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導體鍵合設(shè)備近百臺，并于 2023 年推出了用于 2.5D/3D 封裝 12 寸臨時鍵合解鍵合設(shè)備。

近年來，隨著前道制造接近物理極限，追求先進制程不再是唯一選擇，人們轉(zhuǎn)而思考通過其它方式來增加芯片中晶體管的密度，芯片的 3D 化是最主流也是時下最熱門的方向之一。

芯?？萍级麻L周瑋表示：" 目前高端晶圓級鍵合設(shè)備幾乎由國外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備，力求實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片 3D 化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 "。