據(jù)順為資本官微消息，2024 年 1 月 2 日，蘇州旗芯微半導體有限公司正式宣布完成 B+ 及 B++ 輪兩輪新進融資，由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經，以及產業(yè)方中車資本旗下基金中車民生聯(lián)合投資，融資金額高達數(shù)億元。本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產，形成更完整的車規(guī)控制器芯片的布局；同時擴大運營規(guī)模，加強國內和海外市場的開拓與布局，不斷提升公司在全球智能汽車高端控制器芯片的綜合競爭實力。