近日，埃芯半導體順利完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領投，原股東深創(chuàng)投繼續(xù)增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。埃芯半導體指出，本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進一步提升埃芯半導體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

據(jù)悉，埃芯半導體是一家從事半導體晶圓制造前道量測設備研發(fā)、制造和銷售的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋光學薄膜量測、光學關鍵尺寸量測、光學衍射套刻量測、光學集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品規(guī)格匹配國際尖端水準，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量測工藝。目前埃芯產(chǎn)品已服務于國內(nèi)頭部晶圓制造廠商，實現(xiàn)多款產(chǎn)品小規(guī)模量產(chǎn)和復購訂單。

埃芯半導體總部位于深圳，擁有7300平米的研發(fā)及生產(chǎn)基地，在上海、武漢、成都、北京、合肥設有分公司和辦公室。