近日，北京天科合達半導體股份有限公司通過其官方微博賬號發(fā)布了其2023年度業(yè)績報告，揭示了自2017年以來持續(xù)7年的業(yè)績增長，年復合增長率超過90%。這家公司在去年下半年的收入首次超過了10億元人民幣大關，并在2023年10月之前，相比于2022年全年，實現了營收翻倍，全年收入更是超過了15億元人民幣的里程碑。

根據YOLE集團的分析報告，全球碳化硅襯底市場從2021年到2022年迅速增長，市場規(guī)模在2022年達到了6.92億美元。報告還指出，天科合達在國內碳化硅導電襯底市場的份額約為60%。公司還宣布，至今已向全球客戶提供了超過60萬片碳化硅（SiC）襯底，服務的客戶數量超過500家。

北京天科合達成立于2006年，標志著國內第一家致力于第三代半導體碳化硅晶片研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)的誕生。目前，公司除了北京的總部和研發(fā)中心外，還擁有三家全資子公司及一家控股子公司，業(yè)務范圍覆蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料、碳化硅單晶襯底制備以及碳化硅外延制備等多個環(huán)節(jié)。

在項目合作方面，天科合達于2023年5月與全球半導體領導者英飛凌技術公司簽訂了一項長期合作協議。根據該協議，天科合達將向英飛凌供應6英寸碳化硅襯底和晶錠，預計將滿足英飛凌長期需求的一個重要份額。

就項目進展而言，天科合達于2023年6月成功啟動了其“第三代半導體材料產業(yè)園”項目，并在當年12月江蘇天科合達的碳化硅襯底二期擴產項目完成封頂，預計該項目將于2024年6月完工并投入生產。這將為市場增加16萬片碳化硅襯底的產能，有效緩解全球對高品質車用級導電型碳化硅襯底的需求緊張狀況。