近日，中晶科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》各項工作進(jìn)展順利，當(dāng)前處于增產(chǎn)上量和新客戶認(rèn)證過程中。

中晶科技半導(dǎo)體研磨硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領(lǐng)域，募投項目拋光硅片產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路。單晶硅片最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

日前，中晶科技披露公告稱，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)凈利潤1000萬元至1300萬元，同比增長181.26%至205.64%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤800萬元至1100萬元，同比增長160.04%至182.55%。