半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，三安意法半導(dǎo)體項目、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地項目、遼寧恩微芯片封裝測試項目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化鋁項目，日本航空電子高端電子元器件項目、露笑科技第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目迎來新進展。詳情如下：

1、總投資約300億，三安意法半導(dǎo)體項目即將投產(chǎn)

據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》近日報道，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目已進入收尾階段，襯底廠預(yù)計本月投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。

據(jù)悉，重慶三安意法半導(dǎo)體項目由重慶三安半導(dǎo)體和安意法半導(dǎo)體共同開展建設(shè)，項目分為芯片廠和襯底廠兩部分，包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。其中，“襯底廠”重慶三安半導(dǎo)體由三安光電全資子公司湖南三安半導(dǎo)體于2023年7月全資成立，注冊資本18億元。“芯片廠”安意法由湖南三安半導(dǎo)體（51%）和意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司（49%）于2023年8月共同出資設(shè)立，注冊資本6.12億美元。項目總投資32億美元（約合人民幣228億元），規(guī)劃達產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片48萬片，預(yù)計營收將達139億元。襯底廠則由三安光電利用自有碳化硅襯底工藝，通過全資子公司湖南三安半導(dǎo)體在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導(dǎo)體配套建設(shè)，項目總投資約70億元規(guī)劃生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬片/年。

據(jù)“三安光電”披露，目前重慶三安意法項目正處于設(shè)備進場安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段，襯底廠預(yù)計8月底將實現(xiàn)點亮通線，安意法預(yù)計11月底將整體通線。

2、安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)

8月28日，安力科技（蘇州）有限公司落成儀式在保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。保稅區(qū)黨工委委員、紀工委書記陸定峰，日星產(chǎn)業(yè)株式會社社長毛利明弘、日星產(chǎn)業(yè)株式會社專務(wù)董事藤井康博、安光企業(yè)集團董事長曹引、安光企業(yè)集團總裁錢志浩等領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓出席活動。

安力科技致力于成為中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體襯底拋光材料供應(yīng)商，項目總投資3000萬元，項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)7800噸第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液，滿產(chǎn)后預(yù)計年銷售超1億元。

3、全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

8月28日上午，全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動工儀式在萬眾矚目中圓滿舉行。此次活動匯聚了政府各級領(lǐng)導(dǎo)、半導(dǎo)體行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈精英及各界嘉賓，共同見證了這一對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑意義的重要時刻。寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司創(chuàng)始人汪鋼為動工儀式致辭，并代表公司向到場的來賓朋友表示感謝。全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地的動工，標志著全芯微在超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域邁向新的發(fā)展階段。全芯微將繼續(xù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕細作，以更加飽滿的熱情、更加扎實的工作，為余姚的產(chǎn)業(yè)強市戰(zhàn)略添磚加瓦，為國家的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展書寫新的篇章。

寧波潤華全芯微電子設(shè)備有限公司作為這一浪潮中的佼佼者，憑借其在新型電子器件生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域的卓越貢獻，成為了行業(yè)內(nèi)的璀璨明星。公司專注于勻膠顯影機、去膠剝離機、刻蝕清洗機等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、銷售及售后服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、光通訊、MEMS、濾波器、半導(dǎo)體光學(xué)、先進封裝、集成電路等多個前沿制造領(lǐng)域，為推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供了強有力的支持。此次動工的全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地，將集研發(fā)、生產(chǎn)、測試于一體，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造平臺。它的建設(shè)不僅標志著全芯微在半導(dǎo)體高端設(shè)備領(lǐng)域邁出了堅實的一步，也預(yù)示著國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更加光明的未來。

4、遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

8月28日上午，電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測試）項目開工儀式。

江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片研發(fā)、封裝、測試、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，憑借領(lǐng)先的芯片開發(fā)實力與芯片封裝測試產(chǎn)能優(yōu)勢，在業(yè)界擁有良好口碑，得到了客戶廣泛認可。企業(yè)投資的電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園項目落戶龐河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，總投資約5億元，規(guī)劃占地200畝。項目分兩期建設(shè)，一期計劃投資2億元，占地50畝，建設(shè)高端芯片測試廠房、研發(fā)中心、公司行政辦公樓等基礎(chǔ)設(shè)施，購置芯片生產(chǎn)線設(shè)備100臺套，年產(chǎn)芯片40億枚，產(chǎn)值2.5億元；二期計劃投資3億元，建設(shè)廠房及購置相關(guān)配套設(shè)施，年產(chǎn)芯片60億枚，產(chǎn)值3.8億元。

5、總投資8.97億！雅克科技擬建設(shè)球形硅微粉、球形氧化鋁項目

近日，雅克科技發(fā)布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈條，提高企業(yè)競爭力，促進企業(yè)健康有序發(fā)展，公司全資子公司雅克先科(成都)電子材料有限公司在四川省成都市彭州市投資建設(shè)“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項目”。預(yù)計項目總投資約8.97億元，總建設(shè)周期約為2年。

雅克科技表示，截至2024年7月31日，“年產(chǎn)2.4萬噸電子材料項目”累計投資金額為人民幣4.16億元，項目尚未建設(shè)完成。鑒于電子粉體材料在相關(guān)工業(yè)化生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用，公司持續(xù)看好球形二氧化硅和球形氧化鋁等電子粉體材料的未來發(fā)展前景，故計劃在現(xiàn)有項目建設(shè)進度基礎(chǔ)上，繼續(xù)對本項目進行投資。

據(jù)了解，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導(dǎo)體材料，深冷復(fù)合材料以及塑料助劑材料研發(fā)和生產(chǎn)。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權(quán)以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，公司在研發(fā)生產(chǎn)二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產(chǎn)研發(fā)，并取得了技術(shù)上的突破。經(jīng)過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達到了國外先進水平，在電子行業(yè)也有著廣闊的應(yīng)用范圍。

6、日本航空電子高端電子元器件項目簽約無錫

據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，8月27日，日本航空電子高端電子元器件項目在無錫高新區(qū)簽約。日本航空電子工業(yè)株式會社成立于1953年，總部位于日本東京，主要研發(fā)生產(chǎn)接插件、觸摸面板、觸摸顯示屏、配電板組件等產(chǎn)品，其產(chǎn)品以高端、精密著稱，在全球IT信息物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、電子通訊行業(yè)、工業(yè)制造、軌道交通等領(lǐng)域有著優(yōu)勢地位。

據(jù)悉，航空電子作為全球十大連接器制造商之一，在電子通訊行業(yè)、工業(yè)制造、軌道交通等領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。自航空電子2001年落戶無錫高新區(qū)以來，已成為無錫最具代表性的日資企業(yè)之一。

無錫高新區(qū)在線消息指出，此次簽約的日本航空電子高端電子元器件項目，航空電子將持續(xù)擴大投資規(guī)模，引入面向新能源汽車等新興領(lǐng)域的高端電子元器件的新產(chǎn)線，進一步提高該公司技術(shù)水平及生產(chǎn)能力，推進無錫公司實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，提升公司的市場競爭實力。

7、露笑科技兩大SiC項目延期

8月28日，露笑科技（002617）公告稱，公司于 2024 年 8 月 28 日召開的第六屆董事會第八次會議和第六屆監(jiān)事會第七次會議，審議通過了《關(guān)于募集資金投資項目延期的議案》，公司結(jié)合目前募集資金投資項目的實際進展情況，對募集資金投資項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)時間進行了調(diào)整。公告稱，將第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目和大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)時間由2024年6月30日延長至2026年6月30日。

延期的原因是：受整體宏觀經(jīng)濟波動，項目實施過程中關(guān)于建設(shè)、調(diào)試、生產(chǎn)等方面的不確定性，以及碳化硅行業(yè)市場環(huán)境變化等因素影響，公司對相關(guān)募集資金投資項目進度有所放緩，無法在原預(yù)定可使用狀態(tài)日期前完成。

8月28日，露笑科技發(fā)布了《2024年半年度報告》，報告期內(nèi)露笑科技營收和凈利潤都實現(xiàn)增長，表現(xiàn)優(yōu)異。根據(jù)報告數(shù)據(jù)，露笑科技半年以來實現(xiàn)營收18.99億元，同比增加45.56%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.8億元，同比增加62.08%。