晶升股份5月14日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2025年5月12日接受8家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。

  問答環(huán)節(jié)

  問：8英寸碳化硅設(shè)備是否已經(jīng)起量？

  答：8英寸碳化硅設(shè)備仍未起量。目前國內(nèi)下游8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線只有三條，我們預(yù)判真正的8英寸設(shè)備起量將在更多下游產(chǎn)線建設(shè)完畢后到來。

  問：公司24年四季度及23年一季度利潤下滑的主要原因是什么？對此采取了什么策略？

  答：公司24年四季度及23年一季度利潤下滑主要是由銷售產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品毛利的變化導(dǎo)致。光伏產(chǎn)品在此期間批量驗收，在收入中占比較高，此外，毛利下降的最大壓力也來源于光伏業(yè)務(wù)。但即使在光伏行業(yè)低迷的情況下，公司自動化拉晶控制系統(tǒng)仍然受到了客戶以及市場的認(rèn)可。也正因為產(chǎn)品的技術(shù)實力，公司能夠順利地與客戶進行商務(wù)溝通，就產(chǎn)品交付及付款事項達成了共識，減少了庫存壓力和應(yīng)收賬款帶來的風(fēng)險。接下來，公司會持續(xù)提升我們的控制系統(tǒng)的自動化和智能化水平，推進市場存量長晶設(shè)備的自動化改造升級業(yè)務(wù)。

 問：在利潤下降的情況下，公司2024年研發(fā)費用較2023年上升16.39%，請問未來如何平衡研發(fā)投入和利潤之間的關(guān)系？

 答：產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新是業(yè)務(wù)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是科技創(chuàng)新型企業(yè)提升核心競爭力的必要條件。公司不會受制于利潤的壓力而減少研發(fā)方面的投入。研發(fā)投入必然會影響當(dāng)下的利潤，但研發(fā)投入產(chǎn)出的將是未來的利潤。公司去年的研發(fā)投入已有部分轉(zhuǎn)化為收入，預(yù)計在今年下半年或明年也將產(chǎn)生持續(xù)性的收益。當(dāng)然，從研發(fā)的投入到產(chǎn)出之間會存在一定的時間差。因此，在研發(fā)過程中，我們也會通過成本的優(yōu)化和效率的提升，來努力做好長期投入和短期利益之間的平衡。

問：在行業(yè)承壓的情況下，請問公司的后續(xù)碳化硅市場拓展計劃是怎樣的？

答：隨著碳化硅價格的下降，行業(yè)整體都面臨成本壓力增加以及技術(shù)發(fā)展需求提升等諸多問題。而下游襯底又具備驗證周期長，技術(shù)壁壘高等特點。在產(chǎn)品同質(zhì)化與價格內(nèi)卷的激烈競爭格局下，頭部企業(yè)憑借其長期的技術(shù)積累和強大的資金實力，能夠在產(chǎn)能，良率方面迅速提升，并且與海外客戶達成長期合作，新玩家則較缺乏競爭優(yōu)勢。因此，未來公司會繼續(xù)緊抓頭部企業(yè)客戶，助力客戶提升其市場競爭力，同時深度挖掘并滿足客戶對其他產(chǎn)品的潛在需求。

 （來源：同花順iNews）