10月14日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，日本半導體材料大廠信越化學公司(Shin-Etsu Chemical)計劃啟動半導體制造設(shè)備業(yè)務。對此，信越化學總裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成為業(yè)界“全能型廠商”，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備，“即使我們開發(fā)材料，除非制造方法和設(shè)備固定，否則客戶也不會采用，所以我們決定從開發(fā)設(shè)備開始”。

據(jù)悉，信越化學是全球最大的半導體硅片生產(chǎn)企業(yè)，供應著全球約30%的晶圓市場，其市場份額常年位居全球第一。同時，信越化學也是全球第二大光刻膠和用于形成電路圖案的先進光掩模坯料生產(chǎn)商。此外，信越化學在聚氯乙烯（PVC）樹脂和合成石英等關(guān)鍵材料領(lǐng)域也占據(jù)全球市占率第一的位置。

目前，信越化學正在積極進入半導體制造設(shè)備市場。盡管信越化學是全球重要的半導體材料廠商，但“跨界”半導體設(shè)備也可以依托其在半導體材料領(lǐng)域的市場優(yōu)勢及客戶資源，而且其初步瞄定技術(shù)難度較低的先進封裝設(shè)備。

今年6月，日本信越化學宣布，開發(fā)了一種全新的半導體封裝基板制造設(shè)備，和繼Micro LED制造系統(tǒng)之后的新制造方法。這項技術(shù)放棄先前使用光刻設(shè)備來形成布線的傳統(tǒng)方法，而是使用激光在基板上蝕刻布線。由于不再需要光刻過程，并且消除了對Chiplet（小芯片封裝）中介層的需求，基板制造初期投資將減少一半以上。

信越化學介紹，該系統(tǒng)是一種高性能準分子激光加工系統(tǒng)，通過將半導體前段工藝中使用的“雙鑲嵌（Dual Damain）”方法應用于后段工藝的封裝基板生產(chǎn)，可以將中介層的功能直接集成到封裝基板中。它不僅消除了對中介層的需求，而且還實現(xiàn)了傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的微納加工。由于該種封裝基板的制造不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本，減少資本投資。

信越化學自研“雙鑲嵌”方法布線

目前，先進封裝技術(shù)如晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP）和3D封裝（TSV）等，已經(jīng)在提高加工效率和設(shè)計效率方面展現(xiàn)出優(yōu)勢。信越化學的設(shè)備如果能夠?qū)崿F(xiàn)類似的效果，將有助于進一步提升半導體封裝的效率和降低成本。

預計，信越化學最早將于2028年開始量產(chǎn)這種基板制造設(shè)備，并力爭在市場上實現(xiàn)年銷售額在200億到300億日元之間（約9.02億至13.53億人民幣）。