1月17日，在位于涪陵高新區(qū)（涪陵綜保區(qū)）電子信息標準化廠房的重慶新陵微電子有限公司生產(chǎn)車間內，工人們正在緊鑼密鼓地安裝設備。預計今年二季度將建成國內領先的特色工藝晶圓生產(chǎn)線，并實現(xiàn)整線通線，進行試生產(chǎn)。

重慶新陵微電子有限公司是由寧波達新半導體有限公司與涪陵區(qū)新城區(qū)開發(fā)（集團）有限公司共同投資于2022年7月成立的一家從事功率半導體芯片制造的高科技企業(yè)，注冊資本2億元。重慶新陵微電子有限公司的產(chǎn)線管理團隊擁有20多年海內外功率半導體芯片設計、晶圓制造、封測和應用的豐富經(jīng)驗和能力，在涪陵高新區(qū)（涪陵綜保區(qū)）投資的6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目為市級重點和區(qū)級重點項目，計劃建設一條具備70微米的超薄背面工藝和正面Trench技術的6英寸車規(guī)級晶圓生產(chǎn)線。主要產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET等功率半導體芯片，產(chǎn)品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏儲能、風力發(fā)電、工業(yè)應用、白色家電等領域。目前，重慶新陵微電子有限公司的潔凈車間裝修已基本完成；配套設施裝修已部分完工，預計一季度完成；首批7臺設備已經(jīng)成功搬入廠區(qū)，設備搬入陸續(xù)進行中。預計一季度實現(xiàn)背面工藝通線，二季度實現(xiàn)整線通線，并進行試生產(chǎn)。預計2027年完全達產(chǎn)后年產(chǎn)約120萬片6寸晶圓，有助于滿足國內對高端功率半導體芯片的迫切需求。