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富士膠片計劃在印度建設半導體材料工廠

日期:2025-05-07 閱讀:232
核心提示:富士膠片將在印度建設一家半導體材料工廠,為印度政府支持的芯片項目供貨,希望借此融入隨著高科技生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移而不斷增長的供

富士膠片將在印度建設一家半導體材料工廠,為印度政府支持的芯片項目供貨,希望借此融入隨著高科技生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移而不斷增長的供應鏈。

富士膠片將于今年在印度西部古吉拉特邦購置土地,最早將于2026年開始建設,目標2028年左右投入運營,總投資額將達到數(shù)十億日元。

富士膠片正在探索生產(chǎn)用于去除芯片制造過程中雜質(zhì)的化學品,并希望在該工廠開發(fā)解決方案和其他產(chǎn)品。

該公司將首先向印度塔塔集團旗下的芯片制造子公司塔塔電子供應材料。塔塔電子正與力積電合作,在古吉拉特邦建設一座晶圓代工廠,用于芯片制造的前端工序。該工廠最早將于2026年投入運營,生產(chǎn)成熟的汽車芯片。

出于經(jīng)濟安全的考慮,印度政府和塔塔電子希望建立國內(nèi)半導體供應鏈,包括原材料,而目前許多原材料在中國生產(chǎn)。

在古吉拉特邦工廠投入運營之前,富士膠片預計將通過其位于歐洲、美國和亞洲其他地區(qū)的工廠向印度供貨。

除了塔塔電子之外,富士膠片還將在印度供應芯片制造設施,并正在考慮向包括新加坡在內(nèi)的亞洲其他地區(qū)出口。

半導體生產(chǎn)一直集中在韓國和中國臺灣等少數(shù)地區(qū)。但隨著新冠疫情和中美緊張關(guān)系導致供應鏈日益碎片化,各國家/地區(qū)政府正在支持本土生產(chǎn)。

印度于2021年宣布將投資7600億盧比(按當前匯率計算為90.2億美元)用于半導體和液晶顯示器的生產(chǎn)。

外國公司紛紛涌入印度芯片行業(yè),其中包括日本瑞薩電子,該公司與當?shù)匾患移髽I(yè)集團成立合資企業(yè)。瑞薩電子已開始在古吉拉特邦建設一家工廠,用于芯片組裝和測試。

隨著印度市場進一步擴張,日本材料和制造設備生產(chǎn)商也在制定計劃。

住友化學正在探索向印度供應清潔化學品。芯片制造設備生產(chǎn)商Tokyo Electron將于今年在印度建立一座新工廠,負責制造設備的設計和軟件開發(fā)。

(來源:集微)

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