全球半導體晶圓代工市場正經歷重要變革。根據市場研究公司TrendForce最新報告顯示，2025年第一季度全球前十大晶圓代工公司總收入為364.3億美元，較上一季度的384.8億美元下降5.4%，主要受季節(jié)性市場淡季影響。

在這一市場格局中，臺積電依然保持著絕對領先地位。盡管其營收較上季度下降5%至255.17億美元，但市場占有率卻逆勢上升0.5個百分點至67.6%。這使得臺積電與第二名三星電子之間的市場占比差距進一步擴大至59.9個百分點，鞏固了其在全球晶圓代工市場的主導地位。

與此同時，三星電子面臨嚴峻挑戰(zhàn)。2025年第一季度，三星電子營收大幅下滑11.3%至28.93億美元，市場占有率從8.1%降至7.7%。TrendForce分析認為，三星市場份額下滑主要源于其在中國消費補貼效益方面受益有限，加上美國對先進制程節(jié)點的限制，削弱了其在全球市場的競爭力。

最引人注目的是中芯國際的表現(xiàn)。作為全球第三大晶圓代工廠，中芯國際在2025年第一季度實現(xiàn)了1.8%的營收增長，達到22.47億美元，成為前三大公司中唯一一家實現(xiàn)營收增長的企業(yè)。其市場占有率從5.5%上升至6%，與三星電子的差距從2.6個百分點迅速縮小至1.7個百分點，對三星的第二名地位構成實質性威脅。

分析師將中芯國際的增長歸因于其應對美國關稅和利用國內補貼政策而采取的提前建立庫存策略，這使其能夠在市場整體放緩的背景下實現(xiàn)逆勢增長。

展望2025年第二季度，TrendForce預測全球晶圓代工市場將普遍放緩，主要原因是關稅帶來的需求將減弱。然而，中國補貼政策帶動的需求、新智能手機發(fā)布前的庫存累積以及高性能計算需求的持續(xù)增長，預計將有效維持前十大晶圓代工廠的產能利用率，為市場提供重要支撐。

這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業(yè)格局的深遠影響。在美國互惠關稅豁免到期前客戶訂單激增以及中國消費者補貼計劃的持續(xù)實施，部分抵消了市場總營收的跌幅，顯示出外部因素對市場波動的顯著影響。

（來源：集微）