據(jù)“涪陵發(fā)布”公眾號(hào)消息，7月9日，涪陵區(qū)與福建華清電子材料科技有限公司簽訂半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目合作協(xié)議。

據(jù)悉，華清電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目分三期建設(shè)，總投資20億元，全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤(pán)、靜電吸盤(pán)等為主。

華清電子將充分發(fā)揮自身在高性能氮化鋁陶瓷基板及電子陶瓷元器件領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，引入先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備，打造高性能氮化鋁陶瓷基板及電子陶瓷元器件生產(chǎn)基地，引薦更多上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)來(lái)涪發(fā)展，共同推動(dòng)涪陵材料產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。