晶越半導(dǎo)體繼2025年上半年成功量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底后，公司持續(xù)投入并不斷加大研發(fā)力度，并在熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、籽晶粘接、厚度提升以及缺陷控制方面不斷調(diào)整和優(yōu)化工藝，在7月21日研制出高品質(zhì)12英寸SiC晶錠，標(biāo)志晶越成功進(jìn)入12英寸SiC襯底梯隊(duì)。

在未來(lái)，晶越將持續(xù)投入研發(fā)、專(zhuān)注于打磨產(chǎn)品、提高良率和參數(shù)優(yōu)化，努力打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先碳化硅材料提供商。

（來(lái)源：晶越半導(dǎo)體）