根據(jù)中建三局一公司官微，6月26日，中建三局一公司承建的廈門(mén)士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）首臺(tái)設(shè)備提前搬入。項(xiàng)目是2025年福建省及廈門(mén)市重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目也是廈門(mén)最大的碳化硅項(xiàng)目。

項(xiàng)目位于福建省廈門(mén)市翔安區(qū)，規(guī)劃總建筑面積達(dá)23.45萬(wàn)平方米，定位為具備國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸SiC功率器件制造平臺(tái)。

項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將顯著提升士蘭微電子在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能與技術(shù)能力，進(jìn)一步鞏固其在中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位，也將成為廈門(mén)市打造“東南半導(dǎo)體谷”的核心支撐工程之一。

士蘭微電子董事會(huì)秘書(shū)、副總裁陳越表示，他們總投資70億元的一期項(xiàng)目，將盡最大努力爭(zhēng)取在今年年底實(shí)現(xiàn)初步通線，明年一季度投產(chǎn)，到2028年底最終形成，年產(chǎn)42萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。