7月21日下午，姜堰高新區(qū)舉行項目簽約儀式，現(xiàn)場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項目，以及總投資5億元的半導(dǎo)體真空泵及配件項目

成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項目

由成都芯盟微科技有限公司投資建設(shè)，核心創(chuàng)業(yè)團隊均畢業(yè)于國內(nèi)知名高校，專注半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域多年，計劃總投資10億元，一期租用標準廠房1萬平方米、二期新建標準廠房4萬平方米，預(yù)計投產(chǎn)后3年開票銷售可達10億元。

半導(dǎo)體真空泵及配件項目

由泰州市百鉆金屬制品有限公司投資建設(shè)，系姜堰在外能人返鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)項目，團隊深耕該領(lǐng)域多年，主攻半導(dǎo)體真空泵及配件研發(fā)、生產(chǎn)，計劃總投資5億元、新建標準廠房2萬平方米，預(yù)計投產(chǎn)后3年開票銷售可達6億元。

此次簽約既是雙方互信的成果，更是攜手奮進的起點。姜堰高新區(qū)將始終以“伙伴心態(tài)”與企業(yè)同頻共振，全程跟蹤服務(wù)，及時響應(yīng)訴求，以最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、最優(yōu)惠的政策、最優(yōu)良的環(huán)境，為項目建設(shè)和企業(yè)發(fā)展保駕護航，讓項目方安心投資、放心建設(shè)、舒心發(fā)展為“千億姜堰”建設(shè)作出新的貢獻。 

（來源：江蘇姜堰）