7月21日下午，姜堰高新區(qū)舉行項目簽約儀式，現(xiàn)場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項目和總投資5億元的半導(dǎo)體真空泵及配件項目。

成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項目由成都芯盟微科技有限公司投資建設(shè)，核心創(chuàng)業(yè)團隊均畢業(yè)于國內(nèi)知名高校，專注半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域多年，計劃總投資10億元，一期租用標(biāo)準(zhǔn)廠房1萬平方米、二期新建標(biāo)準(zhǔn)廠房4萬平方米，預(yù)計投產(chǎn)后3年開票銷售可達10億元。

半導(dǎo)體真空泵及配件項目由泰州市百鉆金屬制品有限公司投資建設(shè)，系姜堰在外能人返鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)項目，團隊深耕該領(lǐng)域多年，主攻半導(dǎo)體真空泵及配件研發(fā)、生產(chǎn)，計劃總投資5億元、新建標(biāo)準(zhǔn)廠房2萬平方米，預(yù)計投產(chǎn)后3年開票銷售可達6億元。

來源：江蘇姜堰