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廣州南砂晶圓申請用于PVT法生長碳化硅單晶的裝料裝置及應(yīng)用專利，有效提高所制得碳化硅晶體的質(zhì)量

智侖超純完成數(shù)千萬元A+輪融資，專注半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化

廣東比亞迪節(jié)能科技申請MEMS器件及其封裝方法專利，降低主體晶圓與襯底晶圓封裝難度

蘇州長光華芯取得模式調(diào)控半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

比利時半導(dǎo)體公司Melexis宣布中國戰(zhàn)略新動向，強(qiáng)調(diào)實現(xiàn)供應(yīng)鏈完全本地化

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臺積電計劃2027年量產(chǎn)面板級先進(jìn)封裝

電科芯片牽頭制定的集成電路領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)正式實施

安森美半導(dǎo)體撤回69億美元收購Allegro的提議

意法半導(dǎo)體：未來3年聚焦12英寸Si/8英寸SiC的研發(fā)和建設(shè)

意法半導(dǎo)體推出完整的低壓高功率電機(jī)控制參考設(shè)計

概倫電子擬購銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)

中科新源半導(dǎo)體“一種半導(dǎo)體芯片升降溫用微射流換熱裝置”專利公布

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佛山清溢光電首臺主設(shè)備成功搬入

意法半導(dǎo)體管理層動蕩，將裁員2800人

潤平電子獲數(shù)千萬元融資，專注半導(dǎo)體芯片制造用CMP拋光材料賽道

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英飛凌科技申請功率半導(dǎo)體器件相關(guān)專利，提升功率半導(dǎo)體器件性能

碳化硅外延供應(yīng)商瀚天天成沖刺港交所

晶湛半導(dǎo)體發(fā)布第二代Full Color GaN?全彩系列外延片，攜ZDP?平臺助力AR眼鏡商業(yè)化進(jìn)程

納微與兆易創(chuàng)新達(dá)成戰(zhàn)略合作，打造智能、高效、高功率密度的數(shù)字電源解決方案

中芯國際申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專利，提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的電學(xué)性能

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計將于2025年上量

黑龍江匯芯半導(dǎo)體申請集成有SiC功率器件短路保護(hù)的智能功率模塊專利，短路保護(hù)精度和效率更高

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