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CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學張進成:鎵系半導體功率器件研究進展

CSPSD 2025前瞻|東南大學劉斯揚：功率半導體集成技術研究進展

中瓷電子：公司精密陶瓷零部件通過客戶驗證，已批量應用于國產(chǎn)半導體設備中

總投資約1億！青島富樂德半導體部件精密清洗項目竣工投運！

CSPSD 2025前瞻|電子科技大學明鑫：面向AI服務器電源的低壓GaN驅(qū)動電路設計挑戰(zhàn)

CSPSD 2025前瞻|山東大學彭燕：基于金剛石/碳化硅新型異質(zhì)散熱結(jié)構的器件應用研究

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產(chǎn)

CSPSD 2025前瞻|中國科學技術大學徐光偉：基于摻雜調(diào)控和缺陷工程的氧化鎵功率器件研究

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術創(chuàng)新與智能綠色生活

CSPSD 2025前瞻|浙江大學王珩宇：碳化硅功率器件空間電荷補償技術

華為芯片合作伙伴新凱來尋求28億美元融資

中國管制中重稀土相關物項出口后首次批出口許可證

巴西政府：中國擴大投資電動車、潔能等領域

上海新陽：目前建成光刻膠產(chǎn)能100噸，KrF光刻膠多款產(chǎn)品批量銷售

和遠氣體：三氟化氮已量產(chǎn)，六氟化鎢上半年有望實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)

研究機構：2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元，英飛凌、意法半導體跌出前十

米格實驗室完成近億元戰(zhàn)略融資加速打造半導體檢測全球化標桿

國產(chǎn)量測設備廠商匠嶺科技完成數(shù)億元融資

CSPSD 2025前瞻|中電科四十六所蘭飛飛：金剛石材料研究進展

CSPSD 2025前瞻|揚杰科技施?。篠iC功率器件的技術發(fā)展和應用、挑戰(zhàn)和未來趨勢

中國AI計算迎來重大突破!首批AGC架構智算整機問世

總規(guī)模300億湖州市產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，重點投向新能源汽車和半導體等領域

CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾王川寶：SiC電力電子芯片技術與SiC基GaN射頻芯片技術進展

CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測量方法研究

Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時代光電子集成電路設計新風向

商務部：中美各取消91%關稅，各暫緩24%

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

中科飛測“轉(zhuǎn)換關系獲取方法、檢測方法和相關設備”專利公布

商務部新聞發(fā)言人就中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明發(fā)表談話

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導體董事長唐為華將做大會報告

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