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總投資25億元！思亞諾芯片封裝項目落戶華容

格羅方德計劃投資11億歐元擴建德累斯頓晶圓廠

至純科技：行業(yè)已進入精細化發(fā)展階段，未來將聚焦先進制程的產(chǎn)品與服務(wù);

飛凱材料蘇州半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地奠基

光通信模塊方案供應(yīng)商埃爾法光電完成數(shù)千萬新一輪融資

人民日報對話任正非：“不去想困難，干就完了”

經(jīng)緯恒潤與長飛先進達成戰(zhàn)略合作

恩智浦計劃關(guān)閉多家 8 英寸晶圓廠，轉(zhuǎn)向更高效率 12 英寸制造

重大突破！濟南半導(dǎo)體企業(yè)榮獲半導(dǎo)體國際金獎為中國企業(yè)在該獎項設(shè)立31年以來的首次問鼎

北京：鼓勵企業(yè)積極應(yīng)用虛擬現(xiàn)實、人工智能、元宇宙等新技術(shù)

中欣晶圓12吋拋光片正式通線

斯達半導(dǎo)增資至約2.4億元，增幅約40%

采用碳化硅革新電力電子技術(shù)，開拓可持續(xù)解決方案

盛美上海44.82億元定增申請獲上交所審核通過

山東天岳先進榮獲半導(dǎo)體國際金獎

凱芯半導(dǎo)體項目在張家港開工奠基

SpaceX計劃進軍芯片封裝領(lǐng)域

康美特擬北交所IPO 已完成上市輔導(dǎo)

CHIPX首片6寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓下線，110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

吉利汽車：產(chǎn)業(yè)存在嚴重產(chǎn)能過剩將暫停擴產(chǎn)

中欣晶圓：12吋拋光片通線

富加鎵業(yè)氧化鎵MOCVD同質(zhì)外延片性能再創(chuàng)新高

從鴻蒙生態(tài)到射頻前端：解碼國科微重組并購背后的產(chǎn)業(yè)鏈“發(fā)展革命”

瞻芯電子與浙江大學(xué)聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果，助力高壓應(yīng)用技術(shù)革新

總投資4.7億元成都高新西區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）啟動建設(shè)

總投資1億元廣漠半導(dǎo)體新材料項目簽約落戶江蘇

年產(chǎn)值31億元盈芯半導(dǎo)體材料項目建成投產(chǎn)

TCL、比亞迪參投企業(yè)超純應(yīng)用材料開啟上市輔導(dǎo)

艾邁斯歐司朗進一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品，樹立3D傳感性能標桿

國科微擬發(fā)行股份收購中芯寧波深度布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

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