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商務部回應加拿大政府關閉?？低曉诩訕I(yè)務

Wolfspeed宣布采取下一步措施實施重組支持協(xié)議并主動強化資本結構

細則公布！國家科技獎迎來新變化

深圳平湖實驗室獲批設立“博士后創(chuàng)新實踐基地”

Wolfspeed與紐約州立大學理工學院加強教育研究合作，助力推動碳化硅技術創(chuàng)新發(fā)展

星通半導體“芯片測試封裝基地項目”落戶佛山，計劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

東京大學研發(fā)“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料

青島思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心投產

斯達半導擬再融資15億元，投向SiC等3大車規(guī)器件項目

總投資55億元芯德科技人工智能先進封測基地項目開工

填補新技術領域標準空白 12項新能源汽車團體標準解讀

LG Innotek全球首創(chuàng)移動半導體基板用“銅柱”技術

埃芯首臺設備出貨先進封裝客戶

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導體設備等項目

半導體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

[誠邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究所（IME）功率半導體團隊

隆揚電子7.7億元收購德佑新材70%股權

第六屆全國寬禁帶半導體學術會議通知（第二輪）

小米AI眼鏡正式發(fā)布，攝像頭由歐菲光獨供

仁芯科技正式發(fā)布32Gbps車載顯示SerDes芯片！

突發(fā)！被加拿大政府命令停止運營，?？低暬貞斑@種做法罔顧事實”

雷電微力：研制低成本低剖面氮化鎵組件部分已量產

總投資5億元精位科技超寬帶車規(guī)芯片模組項目預計8月完工

光谷簽約10個項目投資167億，將建設多個總部、研發(fā)中心涵蓋半導體等多個領域

SEMI：AI驅動產業(yè)加速擴張，2028年半導體產能將達到每月1110萬片晶圓

總投資2.4億元上海良薇科拓森總部研發(fā)生產基地項目順利封頂

群豐科技封裝廠負債約2.60億，宣布破產！

榮耀完成輔導備案，正式啟動A股IPO

雷軍官宣：未來五年，核心技術研發(fā)再投入2000億元

2025 電子峰會解碼AI服務器/光儲充/800V超充三大技術爆點

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