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意法半導(dǎo)體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！

芯片工藝獨立自主取得進(jìn)展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

國際首次！上海光機所這一重要研究成果登上Nature封面

紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

IME 發(fā)布 4 層半導(dǎo)體層 3D 堆疊技術(shù)，可提升效能降低成本

三安光電發(fā)明設(shè)環(huán)繞式擋板結(jié)構(gòu) 有效提高LED芯片發(fā)光亮度

中國智慧：30多年材料科技新突破把陽光搬進(jìn)房間

碳化硅色心自旋操控研究獲重要進(jìn)展為基于碳化硅的量子器件提供發(fā)展新方向

直降7萬！特斯拉Model Y 要借SiC玩極致性價比？

中電科200mm拋光設(shè)備已進(jìn)入中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等國內(nèi)大線

結(jié)頂！浙江省集成電路創(chuàng)新平臺建設(shè)迎新進(jìn)展

力拼臺積電，三星宣布3納米GAA成功流片

中國工程院院士鄔賀銓：推進(jìn)5G建設(shè)不是一蹴而就，行業(yè)應(yīng)用還有痛點和誤區(qū)

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

愛立信與沃爾沃實現(xiàn)自動駕駛汽車跨境5G無縫連接

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來趨勢

傲科引進(jìn)硅光團隊，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場

無線充電技術(shù)將何去何從？

采用臺積電4nm？曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器已在路上

王陽元院士：關(guān)鍵的、核心的集成電路可以成就一個新興企業(yè)乃至一個產(chǎn)業(yè)

中國汽車工業(yè)協(xié)會師建華：新能源汽車成本最大的是電池，電池企業(yè)溢價權(quán)很強?。?/a>

應(yīng)用材料芯片布線技術(shù)取得突破邏輯微縮可進(jìn)入3nm及以下技術(shù)節(jié)點

【前沿技術(shù)】郭浩中教授團隊導(dǎo)入ALD技術(shù)，助力UVC LED突破技術(shù)難題

中國科大在光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

三星推 8nm 射頻芯片制程搶攻 5G 領(lǐng)域

ASML第2代EUV光刻機開發(fā)傳瓶頸，神隊友救援力拼原時程問世

中科院：上海光機所計算光刻技術(shù)研究取得進(jìn)展

北理工在無線充電微型超級電容器方面取得進(jìn)展

南科大陳銳課題組在鈣鈦礦材料的結(jié)構(gòu)自修復(fù)及穩(wěn)定激光輸出取得研究進(jìn)展

國內(nèi)多家晶圓廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張，部分產(chǎn)線面臨斷供危機

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