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北一半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目在江蘇鹽城開工總投資10億元

內(nèi)江高新區(qū)智能綠色電子元器件生產(chǎn)項(xiàng)目建成投產(chǎn)

粵桂半導(dǎo)體器件智能產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)竣工

總投資10億元，北一半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目在江蘇鹽城開工

鑫誠光電高端激光器芯片制造項(xiàng)目落地佛山總投資10億元

年產(chǎn)60萬片！傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件項(xiàng)目開工

合肥芯谷微電子微波器件及模組項(xiàng)目主廠房封頂總投資約11億元

芯谷微電子微波器件及模組項(xiàng)目主廠房封頂

CASICON晶體大會(huì)平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目結(jié)頂總投資22.14億元

天瞳富聯(lián)智能駕駛域控制器項(xiàng)目落地臨港新片區(qū)

海納股份高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目今日開工

CASICON晶體大會(huì)前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

長晶浦聯(lián)年產(chǎn)200億顆新型元器件項(xiàng)目，預(yù)計(jì)8月竣工驗(yàn)收

CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設(shè)備國產(chǎn)化

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電子科技集團(tuán)第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

新微半導(dǎo)體“一種HEMT器件的柵極、HEMT器件及其制備方法”專利獲授權(quán)

GaNational：GaN功率器件引領(lǐng)革新風(fēng)潮

科技成果推介｜增強(qiáng)型GaN電力電子器件

宇樹科技 Unitree G1 9.9萬元機(jī)器人面世，電機(jī)成本分析

CASICON晶體大會(huì)前瞻|南方科技大學(xué)劉召軍:第三代半導(dǎo)體光電器件與Micro-LED新型顯示技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

先導(dǎo)稀材激光雷達(dá)及傳感器件項(xiàng)目簽約落戶德州總投資50億元

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

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