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深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術和工藝

年產(chǎn)3000萬片氮化硅基板等產(chǎn)品項目簽約浙江嘉興總投資約52億元

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利之達科技陶瓷基板項目舉行開工

走進我國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士：面向高功率器件的超高導熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

沃格光電玻璃基半導體封裝基板已獲得客戶驗證通過

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羅杰斯投資加碼，高功率半導體陶瓷基板項目簽約蘇州工業(yè)園區(qū)

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四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目預計7月竣工投產(chǎn)

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四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂目前已接到大批訂單

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四川年產(chǎn)1080萬片功率半導體陶瓷基板自動化生產(chǎn)線項目開建

國內(nèi)首家量產(chǎn)高端基板工廠，芯愛集成電路封裝用高端基板項目一期順利封頂

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