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英國宣布10億英鎊國內(nèi)半導(dǎo)體投資計(jì)劃

FF宣布獲1億美元無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

序輪科技完宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

日本宣布擬實(shí)施半導(dǎo)體出口管制，商務(wù)部：望日方聽取理性聲音

芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

日本宣布將解除對韓半導(dǎo)體原料出口管制

艾邁斯歐司朗與愛思強(qiáng)宣布，面向Micro LED應(yīng)用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證

Wolfspeed 宣布計(jì)劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進(jìn)的碳化硅器件制造工廠

半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬宣布收購PCB廠興普科技

利之達(dá)科技宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投

Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 為新任首席技術(shù)官

宏泰科技宣布完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資

芯進(jìn)電子宣布完成近億元A+輪融資

未感科技宣布完成了千萬級人民幣的A輪融資

炎黃國芯宣布完成數(shù)千萬人民幣 A+ 輪融資，由梅花創(chuàng)投投資

加碼車用功率半導(dǎo)體，東芝、吉利各自宣布新計(jì)劃

晶能微電子宣布完成首輪融資布局功率半導(dǎo)體可用于新能源車

聯(lián)電宣布通過324.17億元新臺幣資本預(yù)算，擴(kuò)建南科及新加坡廠

SRAM&MRAM集團(tuán)宣布在印度投建半導(dǎo)體工廠總投資3萬億盧比

突發(fā)！ICinsights宣布：將永久關(guān)閉

世界先進(jìn)宣布0.35微米650 V氮化鎵制程進(jìn)入量產(chǎn)

微崇半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資

突發(fā)！半導(dǎo)體設(shè)備龍頭宣布：將停止對中國的銷售和服務(wù)

馳芯半導(dǎo)體宣布完成近億元PreA+輪融資，由惠友資本領(lǐng)投

基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計(jì)出貨超2000萬顆

氮化物寬禁帶半導(dǎo)體企業(yè)中博芯宣布完成Pre-A輪融資

默克宣布將與美光合作開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣體解決方案

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