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中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布完成過(guò)億元A+輪融資

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開(kāi)發(fā)高性能汽車芯片

頻頻宣布投資計(jì)劃，背靠中國(guó)龐大市場(chǎng)，全球半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

華為宣布2024年將部署超10萬(wàn)個(gè)全液冷超快充電樁，可實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”！

韓荷首腦將發(fā)表聯(lián)合聲明宣布結(jié)為半導(dǎo)體同盟

杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

浙大系，正排隊(duì)宣布融資

日韓接連宣布減稅，支持本土芯片行業(yè)

IQE和VisIC宣布合作開(kāi)發(fā)車用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

英特爾和Tower半導(dǎo)體宣布簽訂新的代工協(xié)議預(yù)計(jì)投資3億美元

荷蘭芯片出口管制措施生效 ASML宣布：許可證獲批！

這家12吋晶圓廠宣布破產(chǎn)！

Wolfspeed宣布擬將射頻業(yè)務(wù)出售給MACOM

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英特爾宣布終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

交易額近400億元！芯片巨頭英特爾突然宣布終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

武漢敏聲宣布獲得超億元戰(zhàn)略融資

富士康宣布退出印度的半導(dǎo)體計(jì)劃退出與Vedanta的合資企業(yè)

瀚天天成宣布開(kāi)始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長(zhǎng)單

三星宣布2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

比亞迪宣布在巴西打造大型生產(chǎn)基地綜合體，將投建三座全新工廠

荷蘭宣布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)

荷蘭宣布實(shí)施半導(dǎo)體出口管制，中方回應(yīng)！

泛林宣布推出全球首個(gè)晶邊沉積解決方案

慧榮科技宣布進(jìn)入恩智浦合作伙伴計(jì)劃，擴(kuò)大車用市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)

臺(tái)積電宣布先進(jìn)封測(cè)廠六廠正式啟用實(shí)現(xiàn)3DFabric全自動(dòng)封測(cè)

全球半導(dǎo)體行業(yè)又一大廠宣布完成收購(gòu)

大眾安徽宣布繼續(xù)投資合肥計(jì)劃總投資231億元！

2億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

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