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可再生能源發(fā)電比例提高日本計(jì)劃到2030年普及柔性太陽能電池板

全國(guó)人大代表、廣汽集團(tuán)馮興亞：提高國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用率推動(dòng)“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)和應(yīng)用

Gartner：中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高

車企將安全庫存提高到3至6個(gè)月，芯片需求持續(xù)走高

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

GaN Systems和徐州金沙江半導(dǎo)體共同展示GaN在提高數(shù)據(jù)中心效率和盈利能力方面的巨大優(yōu)勢(shì)

又要漲價(jià)！英飛凌：成本增加到已無法通過提高內(nèi)部效率來吸收

北京大學(xué)王柳冰：通過引入透明復(fù)合p型層和Ag納米點(diǎn)/Al反射電極相結(jié)合提高深紫外LED的光提取效率

Silicon Labs宣布從本月28日開始提高所有產(chǎn)品線的價(jià)格

博世將于2022年投資4億歐元擴(kuò)建晶圓廠，全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力

業(yè)內(nèi)消息稱IDM和芯片制造商將提高汽車MCU產(chǎn)量

傳IDM擬提高明年汽車芯片報(bào)價(jià) 漲幅達(dá)10-20%

日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動(dòng)增產(chǎn)以進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力

瑞薩電子計(jì)劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)廠測(cè)試供應(yīng)緊張，服務(wù)報(bào)價(jià)可能提高10-20%

臺(tái)積電計(jì)劃將南京工廠的 28 納米晶圓產(chǎn)能提高 150％

消息稱紫光展銳、高通下半年提高在臺(tái)積電投片量

英特爾再加碼哥斯達(dá)黎加封測(cè)廠投資提高逾七成至6億美元

三星大幅提高今年筆記本OLED面板出貨目標(biāo)

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將提高17%，每月達(dá)660萬片

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

消息稱聯(lián)華電子計(jì)劃從7月起將12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高約13%

消息稱聯(lián)華電子計(jì)劃從7月起將12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高約13%

索尼正努力提高PS5的產(chǎn)量！AMD：芯片短缺預(yù)計(jì)仍將持續(xù)到2021年上半年

消息稱臺(tái)積電從二季度開始擬逐季提高12英寸晶圓代工價(jià)格

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

格羅方德半導(dǎo)體投資提高產(chǎn)能并有意提前IPO上市

全國(guó)人大代表陳虹：提高車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片行業(yè)扶持力度

環(huán)球晶圓提高對(duì)Siltronic收購(gòu)價(jià)，交易規(guī)模將達(dá)到44億歐元

【政策解讀】工信部：推動(dòng)基礎(chǔ)和關(guān)鍵領(lǐng)域創(chuàng)新突破提高新能源汽車產(chǎn)業(yè)集中度

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