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工信部：著力推動(dòng)大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

安森美韓國(guó)富川碳化硅工廠擴(kuò)建正式落成，年產(chǎn)能上限將突破一百萬(wàn)片

中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計(jì)2024年占全球50%份額

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山東5G用戶(hù)規(guī)模突破4700萬(wàn)戶(hù)

浙江南潯發(fā)布泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，目標(biāo)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元

突破百臺(tái)！電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過(guò)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

蘇州加快培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)2030年總產(chǎn)值突破5000億元

新突破！第三代半導(dǎo)體重磅成果在南京發(fā)布

大族半導(dǎo)體：高端晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化突破

歐普照明與武漢大學(xué)在聯(lián)合研發(fā)新一代全光譜技術(shù)上取得突破

或突破人工智能當(dāng)前開(kāi)發(fā)瓶頸，AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍

工程院院士丁榮軍：新材料和新拓?fù)涫枪β势骷磥?lái)技術(shù)突破的關(guān)鍵路徑

數(shù)據(jù)中心計(jì)算體系架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)重要突破

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英諾賽科氮化鎵出貨量突破3億顆！

歷史性超過(guò)煤電上半年我國(guó)可再生能源發(fā)展實(shí)現(xiàn)新突破

拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片，從理論的創(chuàng)新到應(yīng)用的突破！

新能源汽車(chē)碳化硅MOSFET出貨量突破1200萬(wàn)只

國(guó)產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重大突破！

又一突破！電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷(xiāo)售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

山東發(fā)布《數(shù)字強(qiáng)省建設(shè)2023年工作要點(diǎn)》推動(dòng)集成電路、虛擬現(xiàn)實(shí)等數(shù)字產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

全面量產(chǎn)！合盛硅業(yè)半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目取得重大突破

阿爾斯通在華新突破！新一代碳化硅永磁電機(jī)牽引系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)載客運(yùn)營(yíng)

北京將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片突破

國(guó)芯科技RAID控制芯片再獲突破

國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實(shí)現(xiàn)零的突破

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