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突破！國產(chǎn)碳化硅在國際供應(yīng)鏈體系中邁出一大步

干勇院士：化合物半導(dǎo)體是我國重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要突破口

中國電科55所攜手一汽，碳化硅功率器件及模組取得突破

北方華創(chuàng)一季度業(yè)績超預(yù)期國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速突破

英偉達(dá)等四巨頭“密謀”，研發(fā)出突破性計(jì)算光刻技術(shù)

《2023年河南省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案》發(fā)布 2023年5G基站總數(shù)突破18萬個(gè)

雙突破！北京爍科中科信一季度交付12臺離子注入機(jī)，新簽合同總額突破3.5億元

九峰山實(shí)驗(yàn)室首批晶圓下線，實(shí)現(xiàn)高精密光柵芯片突破

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

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國內(nèi)首批！銘鎵半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板補(bǔ)齊成效：技術(shù)突破與龍頭企業(yè)并現(xiàn)

比爾蓋茨反對美國列清單！國產(chǎn)芯片突破“卡脖子”的三個(gè)階段，誰將趁勢崛起？

國產(chǎn)光刻機(jī)再突破后，能實(shí)現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？

北大/清華聯(lián)合牽頭，北京建成24個(gè)高校高精尖中心突破“卡脖子”

國產(chǎn)車規(guī)MCU嶄露頭角，本土廠商如何向中高端領(lǐng)域突破？

從基礎(chǔ)到應(yīng)用碳化硅晶體研制獲突破

SIA：2022年全球半導(dǎo)體出貨量有望突破歷史最高記錄

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重大突破 | 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功

國際領(lǐng)先水平！突破SiC晶體長厚的關(guān)鍵材料

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首次提出并主導(dǎo)！我國在半導(dǎo)體國際標(biāo)準(zhǔn)制定方面再獲突破

奧特維：科芯IGBT鍵合機(jī)獲龍頭客戶批量訂單是在車規(guī)級IGBT封裝領(lǐng)域重大業(yè)務(wù)突破

Yole：2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場將突破11億美元

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

新突破！四維圖新智芯車規(guī)級MCU芯片AC7802x一次性成功點(diǎn)亮

芯片制程突破驅(qū)動半導(dǎo)體材料需求升級

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