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IGBT成儲能核心器件，多家功率半導(dǎo)體“大戶”業(yè)績“爆表”

住友礦山將量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1萬片

GaN功率半導(dǎo)體的可靠性挑戰(zhàn)與應(yīng)對之策

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究：電動車大時代，碳化硅新世界

民德電子：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈+SmartIDM生態(tài)圈

進(jìn)擊的功率半導(dǎo)體IDM“老將”士蘭微，跨過擴(kuò)產(chǎn)陣痛期后股價翻三番

金信基金孔學(xué)兵：功率半導(dǎo)體未來3年最值得投資賽道之一

上海電驅(qū)動電控研究院院長陳雷：功率半導(dǎo)體在新能源汽車電機(jī)控制器中的應(yīng)用

走進(jìn)中國車用功率半導(dǎo)體IGBT

Yole：2026年功率半導(dǎo)體市場將達(dá)到262億美元

功率半導(dǎo)體：新能源需求引領(lǐng)，行業(yè)快速發(fā)展

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導(dǎo)體

日本東芝開發(fā)出穩(wěn)定控制功率半導(dǎo)體的IC芯片

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場規(guī)模保持增長

北京科銳：公司目前未生產(chǎn)IGBT功率半導(dǎo)體

市場調(diào)研?功率半導(dǎo)體最近調(diào)研資料

一批功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)孵化平臺項(xiàng)目簽約湖南株洲

日立系公司將大力推進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)能：2024年前功率半導(dǎo)體供應(yīng)量增加7成

功率半導(dǎo)體廠商安芯電子改道科創(chuàng)板上市

華為：未來十年是第三代功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新加速期，滲透率將全面提升

揚(yáng)杰科技：前三季度凈利預(yù)增105%-120% 功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速

功率半導(dǎo)體及新能源汽車驅(qū)動解決方案供應(yīng)商臻驅(qū)科技獲3億元B2輪融資

英飛凌 300 毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠運(yùn)營

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠啟動運(yùn)營先供應(yīng)汽車領(lǐng)域

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體工廠啟動運(yùn)營投資16億歐元

上海電氣：計(jì)劃在8-10年內(nèi)成為上海電氣功率半導(dǎo)體器件集成封裝/測試的公共平臺，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品（SiC）

功率半導(dǎo)體器件企業(yè)時代電氣上市

芯微電子二期項(xiàng)目開工可年產(chǎn)3.5億只功率半導(dǎo)體器件

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