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芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專(zhuān)利獲授權(quán)

賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目簽約南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)

總投資10億！第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶(hù)錫東新城

CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

斯達(dá)半導(dǎo)取得功率模塊專(zhuān)利，增強(qiáng)功率半導(dǎo)體模塊的使用壽命

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項(xiàng)目

熾芯微電開(kāi)業(yè)！專(zhuān)注于SiC塑封功率模塊封測(cè)

年產(chǎn)SiC功率模塊240萬(wàn)個(gè)，大江半導(dǎo)體投38億建設(shè)SiC項(xiàng)目

多倫多大學(xué)吳偉東：用于電動(dòng)汽車(chē)的液冷GaN和SiC功率模塊

重要突破！全國(guó)產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器發(fā)布

IFWS 2023│日本大阪大學(xué)陳傳彤：SiC功率模塊中微米級(jí)Ag燒結(jié)連接技術(shù)的進(jìn)展

免費(fèi)參會(huì)| IFWS 2023前瞻:功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)日程公布

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

正齊半導(dǎo)體高階功率模塊項(xiàng)目落地杭州蕭山總投資10億

基本半導(dǎo)體“功率模塊”專(zhuān)利獲授權(quán)

緯湃科技開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新型功率模塊

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲(chǔ)能應(yīng)用中的機(jī)會(huì)及挑戰(zhàn)

美仁芯片推出用于電機(jī)控制的智能功率模塊，性能達(dá)國(guó)際一流水平

重慶深藍(lán)汽車(chē)與斯達(dá)半導(dǎo)體攜手布局功率模塊產(chǎn)業(yè)鏈

芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)安巢經(jīng)開(kāi)區(qū)！

深圳芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)安巢經(jīng)開(kāi)區(qū)

丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目主體已封頂總投資約1億歐元

紅旗首款全國(guó)產(chǎn)塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件完成試制

第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

干貨滿(mǎn)滿(mǎn)！IFWS：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)召開(kāi)

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

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