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總投資10億！第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶錫東新城

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應用研究

斯達半導取得功率模塊專利，增強功率半導體模塊的使用壽命

宇泉半導體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

芯能半導體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

臻驅(qū)科技擬投超6億元新增SiC功率模塊項目

熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測

年產(chǎn)SiC功率模塊240萬個，大江半導體投38億建設SiC項目

多倫多大學吳偉東：用于電動汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構網(wǎng)型儲能變流器發(fā)布

IFWS 2023│日本大阪大學陳傳彤：SiC功率模塊中微米級Ag燒結(jié)連接技術的進展

免費參會| IFWS 2023前瞻:功率模塊與電源應用峰會日程公布

東風首批自主碳化硅功率模塊下線

正齊半導體高階功率模塊項目落地杭州蕭山總投資10億

基本半導體“功率模塊”專利獲授權

緯湃科技開發(fā)出創(chuàng)新型功率模塊

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰(zhàn)

美仁芯片推出用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平

重慶深藍汽車與斯達半導體攜手布局功率模塊產(chǎn)業(yè)鏈

芯能半導體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)！

深圳芯能半導體大功率模塊封裝測試項目落戶安巢經(jīng)開區(qū)

丹佛斯半導體功率模塊項目主體已封頂總投資約1億歐元

紅旗首款全國產(chǎn)塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件完成試制

第三代寬禁帶半導體功率模塊技術及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

干貨滿滿！IFWS：功率模塊與電源應用峰會召開

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構封頂

功率半導體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構封頂

IFWS前瞻：功率模塊與電源應用峰會

?臻驅(qū)科技獲國際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設

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