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丹佛斯南京功率模塊園區(qū)正式啟用總投資超8億元

納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK?功率模塊

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計將于2025年上量

黑龍江匯芯半導(dǎo)體申請集成有SiC功率器件短路保護的智能功率模塊專利，短路保護精度和效率更高

中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術(shù)！國產(chǎn)化逆導(dǎo) IGBT 功率模塊通過科技查新，打破國外壟斷！

標準 | “基于感性負載的SiC 功率模塊老化篩選試驗方法”征求意見

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

臻驅(qū)科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產(chǎn)落地

Wolfspeed功率模塊如何為三相工業(yè)低電壓電機驅(qū)動帶來變革

格至達智能取得IGBT功率模塊專利，保證可靠性和耐用性

華潤微電子發(fā)布功率模塊新品，涉多領(lǐng)域應(yīng)用！

鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線！

英飛凌泰國功率模塊組裝廠已動工

英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工，計劃于2026年初投入運營

觀點集錦 | 功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會專家齊聚探討新進展——IFWS&SSLCHINA2024

功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會日程出爐 | IFWS 2024

萬泰智能功率模塊封裝項目，通線大吉

國產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

平偉實業(yè)功率模塊項目成功獲批，預(yù)計年產(chǎn)200萬只

芯聚能碳化硅功率模塊V5獲海內(nèi)外多家車廠定點

賽米控丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項目竣工驗收

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

芯華睿半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）項目量產(chǎn)

利普思半導(dǎo)體“一種功率模塊結(jié)構(gòu)”專利公布

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達 4 千瓦的工業(yè)電機驅(qū)動器

基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用

芯聚能“功率模塊外殼”專利獲授權(quán)

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項目簽約南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)

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